精材科技徵才 釋上百工作機會
第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（3D WLCSP）商品化的公司、知名封測大廠 精材科技 股份有限公司，預定5月30日在彰化舉辦徵才活動，招募工程師、儲備幹部等職缺，釋出上百個工作機會。徵才活動當天上午10時開始，在彰化就業中心進行。 精材科技 表示，這次主要招募廠務工程師、製造帶線課長、製造部儲備幹部、無塵技術員、品保技術員等。其中，無塵技術員需求60名、品保技術員需求20人，資格不拘，高中職畢業即可，月薪新臺幣2萬6100至4萬7995元之間。
精材科技 座落於中壢工業區，從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產週期與極具競爭力的生產成本。由於具備高度的產品整合能力，三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域，如：消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括：影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。更多精材科技職缺訊息請上 1111人力銀行查詢。26/05/2014