精材營運 下季逐步回溫

半導體晶圓封測廠精材（3374）昨（20）日舉行法說會，公佈去年每股純益爲5.07元。展望後市，精材董事長陳家湘表示，上半年營收可望與去年同期相當，本季爲營運低點，下季起逐步回溫。

陳家湘指出，車用電子力道應會逐季提升，目前看到今年第1季、第2季訂單狀況，已經比去年第4季增加兩成左右，至於全年度狀況還需要時間確認。

精材昨天公佈去年第4季財報，單季毛利率39.2%，季增1.5個百分點，年增0.6個百分點；稅後純益4.35億元，季減15.4%，年減4.2%，每股純益1.6元。累計去年全年毛利率34.1%，年減3個百分點；稅後純益13.76億元，年減30.6%，每股純益5.07元。

陳家湘說，即便大環境不確定性仍多，精材依舊積極儲備量能，如期完成12吋CMOS影像感測元件晶片尺寸封裝（CIS CSP），並提供客戶工程樣品，下半年可望進入小量量產。

此外，精材今年第4季將進行新廠第一期無塵室工程，明年第2季依照需求安裝CP機臺。