精測Q1營運落底 拚Q2回溫

精測2月合併營收月增3.1％，累計今年前兩月合併營收爲4.39億元、年減13.1％。精測表示，今年首季產業鏈處於庫存調整階段，單季營收將呈現谷底成績，且亦會反應於本季度的毛利率、淨利等獲利表現，隨着第二季溫和復甦，獲利受淡季衝擊的影響將逐步舒緩。

從出貨產品狀況來看，精測指出，2月探針卡需求由於受淡季影響，主要營收來源仍由車用、高效能運算（HPC）及射頻晶片測試支撐；半導體測試介面整體業績來源則以智慧手機、HPC等終端客戶採用晶圓測試板爲主，因此仍受淡季影響。雖然精測今年2月仍處於淡季階段，不過客戶端的新產品佈局正逐步擴大。

精測3日股價表現相對平淡，終場收平盤595元，仍站在波段高點及所有均線之上。三大法人單日共買超33張，轉賣超爲買超，值得注意的是外資、投信及自營商皆同步買超，雖然張數不多，但顯示法人並沒有對精測未來營運一致看衰。

此外，暌違三年的實體年度世界行動通訊大會（MWC）已經順利閉幕，在國際展會上可見智慧型手機進入5G使用滲透率逾五成的階段，多元應用的新使用情境也開始浮出檯面，包括有5G整合AI、低軌衛星、擴增實境、智慧車、智慧工廠等新科技發展。

展望未來，精測指出，在今年全球最大手機國際大展MWC展會上，多項5G手機上新增聯接的功能，包括有搭載低軌衛星定位功能、高畫質摺疊螢幕、車載定位娛樂系統等，皆爲未來產業景氣復甦帶來希望。