晶化突破日廠技術封鎖 ABF材料國產化指日可待

2023 TPCA Show TAIPEI，晶化科技攤位呈現的「ABF材料國產可期」意念，十分清晰，令人印相深刻。圖/晶化科技提供

晶化科技以自主技術破解日本供應瓶頸，開啓臺灣自主生產ABF材料時代，爲臺灣ABF載板產業帶來了新希望。臺灣ABF載板三雄-欣興、南亞及景碩，產量共佔全球市場45％。然而，ABF載板製作的關鍵材料-增層膜，卻有99％依賴自日本進口，主要供應商爲日本Ajinomoto。

晶化科技指出，最近備受矚目的臺積電CoWoS封裝技術，底層所需正是ABF載板；ABF載板的功能非常關鍵，它能夠連接Interposer，將HBM(High Bandwidth Memory)與SoC(System on Chip)緊密串聯在一起。然而，單一材料來源一旦遭遇日本供貨問題，ABF載板無法制作，隨之而來的先進封裝工作也會陷入癱瘓，最終導致無法交貨。現在這種情況不禁讓人想到「慘」這個詞。

根據KPMQ統計資料，有40％的臺灣企業計劃通過增加新的供應來源，增加供應鏈的彈性，以實現供應來源的多樣化，避免由於原材料短缺或國際運輸問題導致供應鏈中斷。經過日本Ajinomoto與Sekisui之後，臺灣終於擁有了自家生產的ABF載板關鍵材料，晶化科技將其命名爲臺灣增層膜(Taiwan Build-Up Film，TBF)。

晶化科技表示，這一突破不僅有助於減輕臺灣ABF載板廠對進口材料的過度依賴，還有望推動臺灣ABF載板產業實現100％臺灣製造的目標，這一進展將代表臺灣ABF載板產業自主及穩健地供應。不僅如此，這也有望將臺灣納入全球半導體供應鏈更爲關鍵的位置，進一步確立臺灣作爲半導體產業重要參與者的地位。

這次晶化技術突破不僅是一次重要的進步，也是臺灣產業實現本土化供應鏈的關鍵之一，爲臺灣科技業的發展打下了堅實的基礎，促使更多企業積極投身本地技術研發，實現供應鏈的國產替代。 Taiwan Build-Up Film的誕生標誌着臺灣技術自主研發的成功，也是供應鏈本土化的積極踐行，爲臺灣製造業注入新的動力。

10月25日至27日TPCA Show TAIPEI 2023，晶化科技在臺北世貿南港一館四樓N-1411攤位，以「晶化突破外商壟斷，ABF材料國產可期」信念，與國內外業界見面。