均華出貨動能旺 Q1淡季不淡

受惠臺積電積極擴增CoWoS先進封裝產能帶動，均華接獲晶片挑揀機大單，去年第四季開始出貨已帶動營運走揚，預計交機動能可望延續到今年。示意圖。圖／業者提供

均華近六季營收

半導體設備廠均華（6640）主要生產半導體設備，法人指出，受惠臺積電積極擴增CoWoS先進封裝產能帶動，均華接獲晶片挑揀機（Chip Sorter）大單，去年第四季開始出貨已帶動營運走揚，預計交機動能可望延續到今年，有助第一季營運表現淡季不淡，且全年也有機會重回成長。

均華2023年全年合併營收11.86億元，雖然年減19.88％，仍創歷史第三高，且以第四季營收來看，季合併營收4.66億元，季成長逾1倍、年成長也達到45.04％，而且刷新單季歷史新高，主要由於該公司在先進封裝設備的訂單，已開始出貨所帶動。

均華主要核心技術爲精密取放（Pick and Place），尤其晶片挑揀機（Chip Sorter）在臺灣市佔率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程。

去年以來臺積電多次喊出CoWoS先進封裝產能吃緊，近日更釋出2025年仍可能持續擴產的消息。

法人也指出，CoWoS相關的設備供貨商大約自去年11月開始出貨，並明顯帶動去年11、12月營收表現。

據瞭解，均華獲得晶圓代工大客戶70～80臺晶片挑揀機訂單，今年營運強勁成長可期；市場預估，今年纔是CoWoS相關設備的出貨高峰，預期包括均華等廠商，今年營運將持續受到拉擡。

均華先前也指出，先進封裝市場成長未來前景看好，且對地緣性在地服務的要求高，均華在先進封裝市場的成長拓展可期。隨着高精度黏晶機（Die Bonder）已自去年底起大量出貨，並帶動去年第四季單季合併營收創下歷史新高，該公司看好今年先進封裝營收貢獻有機會逾5成。