均華聚焦先進封裝 挑揀、黏晶設備出貨量將佔全年營收逾7成

均華精密高產能、高精度之精密取放設備搭載AI智能及自有AOI技術，能夠精準控制生產過程，已成功爲公司快速擴展市場份額。相比國際競爭對手，均華憑藉其靈活的在地化服務、自有關鍵技術、快速交期和具競爭力的價格優勢迅速崛起，目前在臺灣的Die attach相關設備市場已佔有七成的市佔率。

隨着全球高階晶片需求的持續擴大，國際研究機構IDC預測，全球先進封裝市場至2028年前將以超過10％的年複合成長率增長，其中2.5D／3D先進封裝市場規模的年複合成長率將達22％。