《科技》3廠練兵多年 搶佔散熱新商機(3-3)

健策挾長期與半導體大廠合作，累積紮實先進封裝鍛造製程經驗，加上公司積極投資高階產品使用鍛造機臺，讓健策均熱片技術領先其他競爭者，成爲各大半導體廠均熱片主要供應商，針對大尺寸HPC封裝，健策已開發出整合散熱功能的新一代均熱片。

據悉，健策3年前起陸續與數家搶進HPC半導體大廠合作開發新一代均熱片，目前已有成果，讓健策在半導體HPC先進封裝高階散熱市場搶得先機。在負責提供扣壓力量給中央處理器及散熱模組，確保中央處理器與連接器有良好電性接觸，以及散熱模組與中央處理器有良好熱傳接觸的「伺服器扣件」，健策因可協助客戶Server CPU用均熱片及PHLM新產品設計，並依照客戶需求量及設計複雜度，提供全自動、半自動或甚至手動生產的能力，讓客戶在產品開發及量產都無後顧之憂，技術優勢亦讓健策在新一代扣件PHLM市佔率快速攀升。

健策2022年資本支出約5億元，估2023年資本支出約7億元，爲因應歐美客戶訂單需求，健策也評估在東南亞地區擴建新廠，預計今年將就設廠地點定案。

健策2022年合併營收120.31億元，年增36.71%，創歷年新高，健策預估，今年營運有望逐季成長，再創歷年新高。

臺達電深耕伺服器電源及散熱領域，充分掌握電源及散熱兩項關鍵技術，並擁有電源及風扇、VC(均熱片)、熱管等完整產品線，因應資料中心散熱需求，推出AALC(air-assisted liquid cooling)一站式解決方案，提供客戶設計、規畫及後續保修服務，且優化零組件設計，極大限度地降低風扇跟水泵的能耗，讓客戶保留現有基礎設施以發揮新一代CPU的最高效能。

臺達電表示，由於風冷式解決方案對350W以上的CPU無法有效解熱，客戶面臨風冷和液冷方案之間的抉擇，思考如何升級資料中心去符合下一代CPU的需求？以及如何用最有效益的方式升級？臺達AALC(air-assisted liquid cooling)一站式解決方案，即冷卻液體藉由水泵的推動，帶走CPU上冷板的熱，再與空氣側的盤管與風扇進行熱交換，此項解決方案可以協助客戶保留原來的設備與架構，包括：風牆式空調(Fall Wall)、熱通道封閉設施(hot-air containment)和機櫃，甚至可以在一個機櫃中混合使用現有的風冷伺服器和新一代水冷伺服器。

臺達電散熱技術獲得臺積電(2330)等大廠青睞，根據臺積電ESG官網透露，目前臺達電參與的配合臺積電的「浸潤式冷卻高效運算電腦機房」技術已於臺積電晶圓12 B廠順利試行，爲伺服器液冷散熱跨出重要的一步，臺達也全力開發其他客戶，搶攻液冷散熱商機。

雲端資料中心需求強勁帶動臺達相關產品近幾年業績高度成長，臺達電執行長鄭平指出，由於資料累積都是倍數性成長，尤其是進入物聯網，連結很多的資料，包括：運算、分析及儲存，這樣的趨勢一定是一直往下走，2022年資料庫中心相關產品成長約30%到40%，2023年低一點也有20%。

技術移轉自IBM的雙鴻也看好資料中心將加速導入液冷散熱，雙鴻董事長林育申表示，過去10年我們花了很多時間在液冷散熱，由於浸沒式有很多問題，極高瓦數散熱效果不佳，所以我們集中兵力在Open Loop Rack，目前能針對客戶整個系統lay out及placement(位置)設計水冷板 (Cold Plate)的大小，Manifold(歧管)與CDU(流量控制單元)冷卻設備與監控軟體提供整個水冷散熱系統架構，水冷板(cold plate)怎麼排列，裡面用什麼液體等，且我們有自己專屬水冷液供應鏈，能夠依據客戶需求設計調整合適水冷液成分，這是整套的方案，我們也不斷在加高技術難度門檻，在液冷散熱雙鴻有一定的領先地位，目前每家伺服器/資料庫中心客戶都在測試液冷散熱，呈現百家爭鳴，預計2023年是導入的開始，可望是液冷散熱的元年。雙鴻2022年伺服器產品營收年成長40%，佔營收比重達23%，雙鴻預估，2023年在Intel及AMD新平臺推動下，伺服器還是有30%到40%的成長，佔營收比重可望達30%。林育申表示，公司目標是在資料庫中心液冷散熱市佔率達30%到40%。

爲因應客戶供應鏈分散需求，雙鴻積極擴建泰國廠，預計2023年到2024年將再各投資1000萬美元擴產，公司也評估在墨西哥等地區建廠，不過林育申強調，從供應鏈及基礎設施來看，東南亞的成本還是比大陸高，除非客戶有要求，公司不會放棄大陸市場。

展望今年，林育申表示，今年營收可望較去年雙位數成長，毛利率可望優於去年。(3-3)