科技大未來主題式業績發表會系列報導6－愛普＊臺達電 H1齊高歌

愛普*公司由董事長陳文良帶領經營團隊出席。愛普*爲全球非標準型記憶體晶片設計公司，現有事業體分爲物聯網（IoT）及人工智慧（AI）兩大類。愛普*表示，其中，IoT事業部爲IoT RAM領導者及規格制定者，主導全球IoT RAM市場。

AI事業部則瞄準龐大AI、HPC商機，期望打造3DIC全新市場及生態，推出VHMTM爲全球第一個3D異質整合DRAM及邏輯晶片之方案，未來除將持續推動各項核心技術發展外，也將着眼於提升3DIC及先進封裝技術。

展望下半年，愛普*指出，半導體市場雖有回檔影響產業終端需求，惟5G、IoT及AI相關領域等長期成長趨勢確立，將致力提供客製化解決方案，以穩定現金流及完善相關供應鏈爲目標。上半年合併營收爲30.8億元，年增7.8％，EPS 7.38元。

臺達電由經理劉致遠透過連線方式率領經營團隊與會。臺達電表示，公司主營業務分爲：電源及零組件、自動化、及基礎設施三大領域，受惠疫情回穩及缺料問題舒緩，三大類營收上半年度皆有所成長，使第二季單季合併營收創新高，達約900億元，上半年營收1,725.4億元，年增14.1％，毛利及營業利益皆較去年同期成長，成長幅度分別爲8.2％及5.2％，EPS爲5.27元。

智慧製造及節能減碳趨勢日益重要，臺達電指出，身爲電源管理與散熱解決方案領導廠商，持續在工業及樓宇自動化、資料中心及通訊電源解決方案、智慧能源及電動車充電解決方案等領域耕耘，將企業永續與商業模式結合，除協助客戶節電減碳外，並做出多項承諾，因應氣候變遷帶來環境議題。