《科技》電子生產製造設備展4月登場 聚焦PLP面板級封裝

本次展會首度新增「PLP面板級封裝專區」，聚焦先進封裝技術，PLP（Panel Level Packaging）面板級封裝未來發展趨勢，展示項目包括蝕刻/雷射/電鍍設備、設備系統整合、重佈線技術、切割機、RDL設備、溼製程設備、暫時鍵合機、點膠設備、揀晶/固晶設備、TGV/玻璃基板、PLP搬運盒與搬運設備等，吸引了衆多產業鏈供應商踊躍前來展示，包括迅得、家登、大銀微系統、由田、東捷、志聖、均豪、均華、帆宣、羣翊、亞智、鈦升、大量、海德漢、中勤實業、致茂電子、嘉寶、大冢、辛耘、德芮達、兆陽、新光網、億升幫浦、安碩數位、翔緯光電、恩馳、勤友光電、馗鼎奈米、科嶠、工業技術研究院等材料、設備與技術解決方案廠商。

同期舉辦的「電子設備先進技術系列論壇」，議題包括異質整合、PLP面板級封裝、化合物半導體與矽光子等四大主題。其中，PLP面板級封裝論壇備受關注，以「轉圓爲方、創造新機」爲主題，規畫五大議題：1.PLP市場技術眺望：探討PLP技術在全球市場的發展趨勢與潛力；2.PLP基板的選擇：聚焦基板材料與製造技術的最新進展；3.TGV技術：解析通孔玻璃技術在PLP中的應用與挑戰；4.金屬化關鍵技術：分享金屬化製程的突破性成果；5.PLP搬運技術：介紹高效搬運技術以提升生產效率。

本次系列論壇預計邀請超過40位國內外業界專家，針對大面積晶片接合及剝離良率、翹曲問題、基板加工與金屬線黏附技術等挑戰，分享最新解決方案。