《科技》美擴大HPC應用管制 臺積電訂單需求蒙陰霾

美國商務部發表的最新半導體限制措施，將限制範疇自邏輯IC延伸至記憶體領域，且除了陸資外，外資位於中國大陸境內的生產基地亦需透過「逐案申請許可」方式才能持續取得製造相關設備。針對任何可能使用於軍事用途的晶片，中國大陸也難以透過進口方式持續取得。

根據TrendForce調研，此次更新的限制範疇主要在鰭式場效（FinFET）或環繞閘極電晶體（GAAFET）等邏輯IC的16／14奈米或更先進製程、DRAM的18奈米或更先進製程、NAND Flash晶片的128層或更高層數產品等3個部分。

其中，在晶圓代工方面，據TrendForce調查，在中芯國際2020年被納入設備供應實體清單後，美國商務部針對美系設備商欲出口16奈米以下設備，至華虹集團等未被列入實體清單的陸系晶圓廠、甚至外資位於中國大陸境內生產基地，皆須經過審覈方能執行。

由於上述管制措施，目前陸系晶圓廠皆多半以28奈米以上的成熟製程發展爲擴產主軸。而陸系以外的晶圓代工廠，則僅有臺積電南京以28奈米擴產爲主，無先進製程規畫。

TrendForce指出，儘管陸系晶圓廠積極與本土、歐系及日系設備商合作，企圖發展非美系產線，並已轉向發展28奈米以上製程爲主，但禁令形同完全扼殺中國大陸發展14/16奈米及以下先進製程擴產及發展可能性，且28奈米以上製程擴產亦須經過曠日廢時的審查流程。

此外，美國商務部此次禁令擴大限制範圍，未來美系廠商應用於數據中心、AI、超級電腦等HPC領域的CPU、GPU、AI加速器等晶片，皆需經過審覈才能出口至中國大陸。此外，各晶圓代工廠恐怕將無法再爲任何陸系IC設計公司製造任何上述提及的HPC相關領域晶片。

TrendForce認爲，目前陸系或美系IC公司HPC相關晶片多半委由臺積電進行製造，製程主流爲7奈米、5奈米或部分12奈米。未來不論是美系廠無法再出口至中國大陸市場、或陸系廠無法進行開案、量產投片，均爲臺積電7奈米、5奈米制程未來訂單狀況帶來負面影響。