《科技》臺灣IC製造產值衝破3.3兆 臺積電、三星、Intel搶攻先進製程

黃慧修指出，隨着全球半導體制造技術的不斷進步，2024年臺灣IC製造產值預計將達到新臺幣3兆3,957億元，相較2023年成長27.5%，展現臺灣在全球半導體版圖中的技術領先優勢。這一年將成爲IC製造業的關鍵時刻，各大廠商都在積極佈局先進製程技術，臺積電在A16製程中導入了超級電軌技術，並計劃於2026年進一步引領市場；三星與Intel則在2奈米制程上採用相同技術，顯示出先進製程的競爭將進一步升溫。

除晶圓製造技術外，高頻寬記憶體（HBM）市場也是2024年的新焦點。SK海力士、三星與美光三大廠商在HBM市場中持續擴大市佔率，推動技術發展。隨着HBM3E及HBM4等新一代技術的推出，記憶體的頻寬與容量將進一步提升，併成爲高效能運算應用的核心技術。

展望2025年，在技術革新與終端應用的雙重推動下，全球暨臺灣IC製造業有望邁向新的高峰。無論是先進製程的競賽還是HBM市場的成長，各大廠商的技術佈局與資本投入都將深刻影響未來產業的發展。臺灣憑藉先進製程技術的領先優勢，將持續引領市場，爲全球半導體產業創造更多成長機會。