力成獲日本HBM大單 展望樂觀

力成宣佈接獲日系客戶高頻寬記憶體（HBM）訂單，加上記憶體產業回升，市場法人看好今年成長動能。圖／取自力成官網

封測大廠力成（6239）去年第四季財報將認列出售蘇州廠收益，估貢獻每股稅後純益3.5元，單季雖有匯損影響，但公司自結前11個月每股稅後純益達9.99元，去年全年將賺進逾一個資本額。此外，力成宣佈接獲日系客戶高頻寬記憶體（HBM）訂單，加上記憶體產業回升，市場法人看好今年成長動能。

力成先前指出，11月單月損益受到新臺幣兌美元匯率急升影響，匯損金額爲6.85億元，影響每股稅後純益約0.87元，使得去年11月自結每股稅後純益約0.29元。

不過，該公司處分力成科技（蘇州）公司的款項，美金1.316億元，已全數在去年10月認列入帳，貢獻每股稅後純益高達3.5元，力成自結去年前11月自結每股稅後純益爲9.99元，預估將連續三年維持賺一股本的獲利能力。

市場法人表示，去年12月雖仍有匯損的壓力，但力成去年第四季營運因DRAM、NAND Flash及邏輯產品等急單挹注，產能利用率及毛利率均可望優於前一季，市場法人推估，力成去年全年每股稅後純益約在10.5元至10.8元之間，全年仍賺逾一個資本額。

對於今年營運展望，力成表示，第一季爲產業淡季及農曆年長假問題影響營運，因此是全年營運谷底，預期營運於第二季開始加溫，下半年產業回升力道會較爲明顯，預期今年全年營收將優於去年。

此外，力成也表示，去年AI帶動相當強勁的市場需求，也連帶使得高頻寬記憶體HBM需求強勁，該公司持續加大在2.5D、3D封裝佈局，去年即購入與晶圓廠同等級的CMP機臺設備，最快今年3月機臺將開始進駐，在HBM（高頻寬記憶體）部分，已接獲日系廠商訂單，且目前也和國際重量級記憶體大廠洽談訂單中，預計今年下半年也可望有結果，市場看好未來HBM將是力成重要的營運成長動能。

該公司將在1月30日舉行法人說明會，屆時將對今年營運展望具體說明。