力積電去年 EPS -0.4元 法人圈對後市評買多維持中立

力積電(6770)公佈去年每股稅後純益(EPS)爲-0.4元;分析師指出,市場需求不佳,雖然記憶體訂單回溫,但邏輯需求仍低迷,上半年營運仍面臨挑戰,因此,投資建議多維持中立。

法人機構表示,力積電自結去年第4季營收季增7.3%,毛利率從3Q23的9.19%續降至3.06%,主要原因爲原先較少供應的利基型 DRAM 和標準型 DRAM 忽然大幅增加,但價格不佳,拖累毛利率表現等,EPS 爲-0.52元。

資本支出方面,2023年原預計17.5億美元,最後實際支出爲15.4億美元,其中約2億美元延至2024年,預估2024年資本支出8.1億美元,90%用於銅鑼P5新廠,10%會用來添置P2、P3廠相關設備。

銅鑼新廠方面,銅鑼新廠月產能8.5K片裝機計劃持續進行,大部分機臺已遷入,預計2024年春節期間開始小量試產,希望2024年夏天能完成客戶端產線驗證,下半年開始貢獻產出,預計每月8.5K可以全線投產,產品以55、40nm邏輯產品爲主。

另外,日前與日本 SBI 控股簽署合作意向書,規畫成立籌備公司,在日本籌資、建廠,不過,已向日本SBI控股協商,未來2~3年主要投資將在銅鑼廠,無法提供日本建廠計劃財務支持。

同時,中國成熟製程產能大量開出,使成熟製程價格競爭激烈,因此力積電重心聚焦去中國化,如歐、美、日、韓客戶,且車用在中國以外的市場也有很多需求,也因爲具備有邏輯和記憶體代工、還有2.5D/3D封裝等特殊製程,可以和中國競爭對手形成差異化。

2024年可期待AI應用更廣泛拓展至其他領域,帶動半導體需求成長,加上產業鏈庫存調整已超過一年,預期下半年產能利用率有機會回到80%、甚至90%以上。AI應用方面,力積電本身也有提供晶圓堆疊技術製程,應用在3D AI加速器,可提供未來AI及高速運算需求,目前還

在試驗開發階段,客戶非常感興趣,預計2024、2025年會有一些成果。目前內外八機構多預估,今年EPS在0.09~0.9元之間,後市評價多維持中立。