利機搶IDM廠訂單明年出貨放量

利機今年單月合併營收　利機總經理張宏基。圖／塗志豪

半導體封測材料廠利機（3444）總經理張宏基17日表示，利機近年研發低溫燒結銀膠已切入氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代半導體，已對全球前十大IDM廠中的六家歐美大廠送樣認證，2022年可放量出貨並貢獻營收。

再者，利機代理封裝載板材料已出貨封測大廠，並應用在太空低軌道衛星領域。

利機前三季合併營收年增35.3％達9.23億元，平均毛利率，營業利益1.12億元，較去年同期成長27.3％，歸屬母公司稅後淨利0.99億元，較去年同期成長15.1％，每股淨利2.52元。

利機10月營收月減6.1％達0.98億元，較去年同期成長12.4％，累計前十個月合併營收爲10.21億元，較去年同期成長32.8％。法人預估利機第四季業績表現可望與第三季持平，明年營收將創下新高，年度獲利將較今年成長15～20％。利機不評論法人預估財務數字。

利機對明年半導體市況維持正面樂觀看法，四大產品線將同步成長。張宏基表示，利機低溫燒結銀膠已切入GaN及SiC等第三代半導體應用，明年可放量貢獻營收，未來還可應用在高頻高速高功耗的晶片封裝製程。而封測廠明年接單暢旺，產能可望全面滿載運作，將帶動利機的均熱片、封測材料、BT載板等需求，明年業績成長可期。

張宏基表示，利機今年在均熱片業績年成長幅度達119％，預估明年均熱片新產能加入後可望再成長五成，所有產品線中成長動能最強。在BT載板部分，客戶端需求強勁，包括邏輯晶片設計升級採用4層板及6層板，NAND Flash也採用4層板以上設計，帶動BT載板出貨動能延續到明年。

張宏基表示，BT載板訂單能見度已經看到明年6月，主要是邏輯晶片的封裝載板需求強勁，儘管近期記憶體載板拉貨有點趨緩，不過供貨依舊吃緊，若明年第二季記憶體需求上揚，BT載板到明年中期供不應求情況會更明顯，而利機載板產品也應用在太空低軌道衛星領域。

利機自行研發的低溫燒結銀膠應用在GaN及SiC，已出貨給中國LED及金氧半場效電晶體（MOSFET）客戶，並對國際IDM廠送樣認證，未來二～三年出貨將進入高速成長。至於封裝材料中的打線材料明年需求強勁，COF相關材料雖因面板市場需求降溫有雜音，但12月已見強勁反彈，明年展望正面。