立陶宛政府全力協調 臺立合作半導體項目可望續推

立陶宛企業Teltonika先前宣佈，由於高科技園區建設出現電力供應及土地變更問題，建設中止，進而影響與臺灣合作的半導體項目。昨日，立陶宛政府召開會議，表示將致力解決問題，確保建設順利推進。

立陶宛科技集團Teltonika創辦人鮑科施提斯（Arvydas Paukštys）15日宣佈停止高科技園區的建設，並指出政府繁瑣和拖延的行政程序阻礙了總額超過35億歐元（約新臺幣1200億元）的投資計劃，其中包含與臺灣工研院的半導體產能建設合作案，進而引發社會對政府的強烈批評。

在總理席莫尼特（Ingrida Simonyte）要求下，相關單位昨日與鮑科施提斯進行協商，協助推動解決問題。會後，鮑科施提斯接受媒體訪問時表示：「高科技園區建設預計延後2到3年，原計劃2028年完工，目前期望最晚2032年竣工，前提是未再出現其他阻礙。」

鮑科施提斯提到，Teltonika已向政府表示，將在經濟部完成土地用途變更後，再展開半導體工廠的設計工作。

立陶宛經濟與創新部長阿爾莫奈特（AušrinėArmonaitė）會後向媒體表示，經濟部需與包括軍方和自來水廠在內的18個機構協調土地劃分問題。目前，相關技術條件已獲得確認，後續將繼續進行文件規劃和準備作業。

另外，根據大型投資項目法規，Teltonika需在5年內完成建設，因此在土地變更程序完成後，Teltonika還需要國會批准延長建設期限的申請。

席莫尼特昨日指出，國家重要項目不僅需在機構層級進行協調，必要時將在總理或專門委員會層級介入，甚至適時修訂法規，顯示政府「拯救」高科技園區建設專案的決心。

此外，立陶宛總統瑙塞達（Gitanas Nauseda）已指示檢察長辦公室收集相關資訊，展開調查以維護公共利益，釐清事件中的責任歸屬。

Teltonika爲立陶宛政府指定的「晶片國家隊」成員，是該國重要的物聯網（IoT）設備商。2023年1月，Teltonika與臺灣工研院簽署了價值1400萬歐元（約新臺幣4.8億元）的合作協議，由臺灣提供技術支援，協助立陶宛建立8吋晶圓半導體產能。