立中集團：生產鑄造鋁合金材料用於5G基站設備，自研硅鋁彌散複合材料用於製造芯片封裝殼體

金融界10月9日消息，有投資者在互動平臺向立中集團提問：根據貴單位公開資料顯示，你單位在5G通訊和芯片封裝領域有涉獵，請具體說明在哪些環節做了哪些工作，或者貴單位有哪些生產產品或參與了哪個步驟？

公司回答表示：在5G通訊領域，公司生產的鑄造鋁合金材料可應用於5G基站中的屏蔽蓋、發射塔散熱片、濾波器等通訊基站設備中的鋁合金鑄造件和壓鑄件。在芯片封裝領域，公司自主研發的硅鋁彌散複合新材料具有低膨脹、高導熱、低偏析等特點，可用於製造芯片外部的封裝殼體。

本文源自：金融界

作者：公告君