聯電、矽統醞釀補漲 權證出運

聯電近期股價修正後出現反彈攻勢，有望持續蓄積補漲行情。圖／本報資料照片

聯電、矽統熱門權證

臺股2月首個交易日翻紅向上，化解連兩日下跌態勢，10日均線短多有撐，法人認爲整體盤勢偏樂觀看待，操作上建議關注聯電（2303）、矽統（2363）等近期股價修正後出現反彈攻勢，有望持續蓄積補漲行情。

聯電受益急單挹注，2023年第四季營收達550億元，另公司認列22億元業外收益，稅後淨利132億元，EPS爲1.06元，優於預期。整體來看，2024年晶圓代工市場將有高個位數成長，聯電年度營收成長目標和晶圓代工市場相當，另2024年折舊費用估年成長20％。

法人評估，聯電與Intel合作將增加長期成長動能，公司12nm產線技術將2025年完成PDK，2026年進入試產，2027年正式量產。主要與Intel合作關鍵因素爲支持現有及未來客戶，可以持續進行製程升級至FinFET製程。

同時，此合作案已考慮過整體ROE與ROI，額外資本支出因使用既有產能設備更新，新購設備相對較少，因此資本支出金額相對不大。聯電認爲和Intel在12nm合作可加速製程推進，雙方合作開發資金將爲共同分擔，對獲利是正面影響。

而聯電旗下矽統目前仍在積極優化既有產品及既有技術，希望經由產品跟產品效能及服務提升，逐步找回成長動能。公司2023年營收1.87億元，年增2.73％，主要營收來自觸控IC、主動筆控制晶片、微機電麥克風晶片等。

矽統在2023年10月股價狂飆後歷經修正已達3個月，2月1日股價上漲3.14％收42.7元，有再度向上挑戰月線關卡機會。