聯發科次世代衛星寬頻 業界首見邊緣生成式AI影片將在MWC亮相

聯發科將在MWC以「Connecting the AI-verse」爲主題，展示一系列最新技術與產品。圖/聯發科提供

聯發科（2454）將在2024世界行動通訊大會（MWC 2024）期間，以「Connecting the AI-verse」爲主題，展示一系列最新技術與產品，涵跨Pre-6G衛星寬頻、6G環境運算、全球首款物聯網5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能、業界首見裝置端的即時生成式AI影片應用以及Dimensity Auto車用生態系合作成果，並於現場展出多款採用聯發科技晶片的國際品牌裝置。

聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，MWC是展示在各技術及產品領域躍進成果的舞臺，今年聯發科帶來最新的邊緣生成式AI、衛星寬頻、5G RedCap 和 CPE跨領域的新產品，更透過6G環境運算等新興技術，爲6G時代奠定堅實的基礎。

聯發科將以其最新旗艦5G行動處理器天璣9300，現場展示業界首見在手機端處理的即時AI影片生成應用。天璣9300內建全球首創的硬體生成式AI引擎，具備安全、個人化AI能力，能高效利用記憶體頻寬、支持LoRA裝置端生成式AI技能擴充技術，生成式AI處理速度是前一代AI處理器的8倍。

聯發科並展現Dimensity Auto平臺，透過與全球汽車生態系夥伴的合作，打造智慧汽車駕乘體驗。聯發科聯合車用系統公司OpenSynergy HyperVisor車載虛擬作業系統，共同推動安全優先的功能；與軟體公司ACCESS合作，結合其Twine4Car方案打造豐富的多螢幕娛樂和互動服務體驗。Dimensity Auto智慧座艙及車用資訊娛樂平臺提供高效處理能力，支持多作業系統同時運行、多路無線連網管理、多視窗影片同步播放，更能爲車內駕駛與乘客帶來豐富的3D視覺效果和生成式AI體驗。

聯發科新推出的T300平臺讓物聯網產品輕鬆升級到5G-NR，特別適用對連線效率和電池續航有着極高要求的物聯網產品，例如穿戴裝置、輕量級擴增實境裝置，以及需要持續連線的物聯網模組等。將展示如何透過精細調校的排程技術，較上一代產品顯著降低關鍵網路流量的傳輸延遲，爲擴增實境及工業物聯網應用帶來穩定的低延遲（URLLC）連線。並在Keysight UXM 5G無線測試平臺上展示T300 RedCap RFSoC低耗電的表現與能力。

聯發科也將於今年MWC現場展示次世代5G-Advanced NR-NTN衛星測試晶片，將能透過Ku頻段，搭配先進的低軌道（LEO）衛星技術，爲汽車及其他多種終端裝置提供超過100Mbps的資料傳輸速率。現場也會展出全球首次以低軌衛星模擬的pre-6G衛星寬頻串流體驗。此次展示使用羅德史瓦茲 SMW200A Victor訊號產生器及FSW訊號分析儀，以及工研院NR NTN測試基地臺（gNB）。