聯發科天璣8400叫板旗艦芯，首發A725全大核，小米盧偉冰站臺首發

智東西作者 雲鵬編輯 心緣

智東西12月23日報道，剛剛聯發科正式發佈了2024年的次旗艦手機芯片新品天璣8400，其全球首發了Cortex-A725大核，CPU採用了8顆大核的全大核架構，通信、AI、影像方面則搭載了不少旗艦級芯片技術。

聯發科技資深副總經理徐敬全說，目前全球搭載天璣8000系列芯片的設備已經近億臺。

REDMI品牌總經理王騰今天來到了發佈會現場，王騰說，REDMI、聯發科、Arm三方深度合作，用旗艦的思路去設計天璣8系，包括架構、工藝和緩存，最終他們聯合研發了天璣8400-Ultra，該芯片將由REDMI Turbo 4於2025年全球首發。

今天小米集團總裁、手機部總裁盧偉冰也來到了發佈會現場，他提到，小米是2024年11月新機激活量第一。盧偉冰說，聯發科是小米重要芯片合作廠商，目前全品類芯片合作總量達到了7.34億顆。

聯發科技無線通信事業部總經理李彥輯登臺進一步解讀了天璣8400的配置，天璣8400依然採用了旗艦級的全大核架構，Cortex-A725單核性能提升了10%，功耗降低了35%。

天璣8400的多核測試得分爲6722分，據稱其相較高通2024年次旗艦芯片，性能提升了32%。

相比性能提升，天璣8400在功耗方面的優化更爲突出，比如其在遊戲場景中，功耗平均下降了24%、錄製視頻的功耗下降了12%、社交聊天場景功耗下降14%。

性能部分，聯發科特別提到了他們與Arm的深度合作，Arm副總裁曾志光來到了發佈會現場，他說，聯發科和Arm的合作有27年之久，聯發科也是Arm的最大客戶之一。

Armv9架構在性能提升的基礎上實現了功耗的進一步優化，SVE2技術則可以加速AI工作負載。曾志光提到，Cortex-A725是Arm平衡性能和效能方面最好的CPU內核之一。

GPU方面，天璣8400搭載了旗艦同級別的Arm Mali-G720，其支持硬件光線追蹤，帶寬優化了40%、可變速率渲染性能提升了86%、像素混合運算輸出能力是原來的2倍。

整體來看，天璣8400的GPU性能提升了24%，同時功耗下降了42%。在一些重負載的場景中，據稱天璣8400相比高通2024年次旗艦芯片功耗低了45%。

值得一提的是，搭配天璣倍幀技術，天璣8400相比高通2023年的旗艦芯片，遊戲時長多了38%，同時機身溫度還低了7.1°C。

AI方面，天璣8400搭載了與旗艦同級別的第八代NPU 880，其整數/浮點數運算性能提升了20%、能效提升了18%、出詞速度提升了33%。

聯發科和全民K歌合作，通過端側SVC模型，可以實時模擬人聲後演唱，簡單來說就是給你的歌聲來個“美顏”。

聯發科和酷狗音樂合作，通過端側SD文生圖模型，支持了端側AI實時語義理解與圖片生成，該功能可以根據歌詞創作圖像。

此外，像AI生成音樂、AI消除、AI文本摘要、AI虛擬陪伴等功能也一併配齊。

影像方面，天璣8400搭載了旗艦同級的ISP影像處理器Imagiq 1080，其支持最高2億像素攝像頭，支持全焦段HDR技術。

結語：次旗艦芯片繼續死磕能效比，旗艦級技術下放提速

可以看到，天璣8400作爲一顆次旗艦中高端芯片，其重點提升了性能和能效比，甚至功耗的優化幅度要大於性能的提升幅度。AI、通信、音頻、遊戲、影像方面的旗艦級技術下放也進一步提升了中高端芯片的性價比。

如今移動芯片競爭的焦點依然是“能效比”，如何在功耗下降的情況下仍然能顯著提升性能，會長期是各家廠商比拼的焦點。