聯發科WiFi 7 邁進收割期 預期晶片下半年放量出貨

IC設計大廠聯發科。 圖／聯發科提供

聯發科（2454）5G技術進入前段班行列，現在WiFi 7也已經具備挑戰博通、高通等WiFi主晶片巨頭的技術水準，且當前已經拿下數個開發案，預期最快今年下半年可望進入WiFi 7成果收割期，大啖WiFi 7的商機。

法人預期，由於WiFi 7商機可望在今年進入爆發潮，切入WiFi 7供應鏈的立積、鈺創及來頡等相關廠商，也可望帶動業績表現。

聯發科WiFi 7晶片概況

聯發科今年在世界行動通訊大會（MWC）除秀出具備AI功能的5G智慧手機、5G CPE、6G前期成果外，WiFi 7主晶片更是一大亮點。聯發科指出，WiFi 7晶片經過客戶一至二年的產品設計導入，預期今年下半年可望進入放量出貨階段。

業界指出，聯發科此次推出的WiFi 7主晶片，由於導入自家研發的以系統單晶片（SoC）就具備多重連結模式（Multi-LInk Operation，MLO）技術，讓聯發科的WiFi 7主晶片傳輸速率、功耗等整體表現優於博通及高通等兩大家無線通訊晶片廠，成功拿下數個開發案，其中除路由器廠商外，亦囊括電信標案，讓聯發科不僅在5G通信回到前段班，WiFi技術更躍升到領先梯隊之中。

隨着WiFi 7今年需求量可望大幅增加，成功打進WiFi 7供應鏈的立積、鈺創及來頡等相關業者，今年接單表現將全面看增。其中，立積去年就開始供貨射頻前端模組，並打入全球一線大廠供應鏈，今年WiFi 7需求量可望明顯提升，立積今年營運亦將繳出佳績。

鈺創的DDR4利基型DRAM目前已被WiFi 7主晶片大廠整合到平臺解決方案中。法人預期，鈺創今年不僅受惠於DDR4價格回溫，在WiFi 7需求量看增情況下，今年營運有望重回成長軌道。來頡是美系網通晶片大廠的電源管理IC合作廠商之一，隨着WiFi 7出貨看增，來頡出貨也將逐季攀升。