聯發科新款車機芯片現身Geekbench：基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

不久前曾有消息透露，聯發科正在與Arm合作，可能在天璣9400上採用代號“BlackHawk”的新內核架構——Cortex-X5，傳聞測試的表現非常不錯，IPC高於蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。

近日，國內知名爆料人@數碼閒聊站獲悉，聯發科新款車機芯片樣品已經現身Geekbench，單多核成績分別爲1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片採用了1+4+3的大小核心架構，超大核爲Arm Cortex-X5，實際運行時的頻率爲2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC對比上一代提升顯著。但是，芯片在測試過程中的發熱情況未知，又是測試樣品，更值得關注的高頻下的實際表現如何我們還是要到正式發佈後才清楚。不過，目前來看Arm Cortex-X5的表現確實值得期待。

此外，站哥還表示，按照慣例，天璣9400應該還是vivo首發，OPPO緊隨其後，並且還將會有搭載該芯片的直屏機型。

據瞭解，天璣9400將是最大尺寸的智能手機SoC，芯片面積大概爲150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶體管，天璣9400擁有超過300億個晶體管，比起天璣9300的227億個晶體管至少增加了32%。傳聞其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的緩存和更大的神經處理單元，端側生成式AI速度會更快、更高效。此外，天璣9400也將支持LPDDR5T。由於臺積電的N3E工藝並不便宜，天璣9400大概率也是聯發科有史以來最貴的智能手機SoC。