驚見中國晶片只落後臺積電3年 美防堵漏洞加強對華技術管制

日本研究機構拆解華爲手機發現中國半導體實力與臺積電僅3年差距，美國爲此發起新一輪對中國技術出口更嚴格管制。（圖／Shutterstock ）

在日本半導體研究機構拆解華爲手機發現中國半導體實力拉近與臺積電距離後，美國從國會到行政當局發起新一輪對中國技術出口管制。美國商務部上週布更新量子計算、半導體制造等先進技術的出口清單，美國衆議院本星期再通過了至少4項有關收緊出口管制的議案，大幅強化政策法規對中國的技術圍堵。

據《美國之音》指出，美國的制裁措施雖然嚴重限制了中國獲取尖端技術和與設備的能力，但不斷有跡象顯示，目前的政策法規存在很多漏洞，管制措施收效有限。

報導說，最近日本半導體行業研究機構TechanaLye在對華爲的一款手機拆解分析後發現，中國晶片的實力實際上已經達到僅比臺積電只落後3年的水準，與此前外界的普遍估計有相當大的差距。這家權威機構的社長清水洋治表示，「到目前爲止，美國政府的管制只是略微減慢了中國的技術創新，但推動了中國半導體產業的自主生產」。

美國高科技禁令仍有不少漏洞，包括走私、皮包公司、第3國轉手等管道，另外還有些不明顯違規的管道，包括透過外國廠商的雲服務來獲取高階晶片的功能。獨立的非營利組織新美國安全中心(CNAS)的高級兼職研究員菲斯特(Tim Fist)說，美國大約一年前更新出口管制措施，但是由於各國出口管制法規存在差距，相關部門經費和許可權有限等因素，一些先進的技術和設備仍然可以不斷落入中國的手中。「美國認爲有必要重新思考如監控和執法等方面的措施，因爲目前整個過程都有點不太順利」，菲斯特訪時說。

報導表示，美國上星期宣佈了最新的關鍵技術出口管制措施，荷蘭政府隨即跟進收緊對半導體設備商艾斯摩（ASML）的出口許可要求，將DUV光核機也列入管制，而此舉可能再度重創中國晶片產業。

評估報告說，美國的盟國出口管制法規沒有那麼嚴格，美國商務部的新規則總體而言在於協調盟國的管制措施。已經有幾個理念相同的國家宣佈或實施了與量子計算和先進半導體制造相關的新的國家出口管制，預計很快還會有更多國家跟進。最新控制措施引入了「全球管制」的新概念，亦即「在全球範圍內對非國防相關項目實施出口管制」。

報導說，美國國會本星期一方面爲這些部門提供更多的權力，並要求美國政府內部工作有更多的溝通。儘管有更多的努力，目前仍很難斷定美國的政策措施是否會最終奏效，這一過程尚處非常早期的階段。喬治城大學的費爾德蓋斯說：「能要等到數年後，我們才能真正確定這些政策努力是成功還是失敗。」