梁孟鬆經驗難複製？臺積電前大將轉戰三星 驚傳2年約滿走人

臺積電和三星人才爭奪戰白熱化。（示意圖：shutterstock／達志）

臺積電和三星在晶圓代工領域競爭激烈，人才爭奪戰亦相當白熱化，繼臺積電前資深研發處長梁孟鬆曾轉戰三星，助其拿下蘋果A9處理器晶片訂單後，臺積電前研發主管林俊成，也在2023年初投奔三星，但有媒體報導，如今林俊成2年合約將至，三星可能傾向不續約。

林俊成是臺積電研發部門出身，也是半導體封裝領域的資深專家，他於1999~2017年在臺積電工作19年，期間統籌臺積電在美註冊450餘項核心專利，爲臺積電現在引以爲傲的3D先進封裝技術奠定基礎。在加入三星以前，林俊成曾任職美光科技，並且在半導體設備公司天虹科技任高階主管，因此累積不少封裝設備的生產經驗。

三星2023年初聘請林俊成擔任半導體部門先進封裝業務團隊的副總裁，根據DigiTimes報導，林俊成當時轉戰三星，簽下2年工作合約，並帶領「Task Force」團隊，但半導體業者透露，肩負反擊臺積電的「Task Force」目前已解散，林俊成與三星2年合約將至，三星則傾向不再續約，盛傳大陸半導體晶圓廠已向林俊成招手。三星未迴應相關人事傳聞，僅表示「Task Force」確實已解散。

至於梁孟鬆則是在2009年初離開臺積電後，率領多名技術團隊投效三星，擔任三星研發副總經理。臺積電因此對梁孟鬆涉嫌泄漏營業秘密而提告，法院判決梁孟鬆於2015年結束前禁止使用、泄漏臺積電的營業秘密及人事資料；在競業禁止期限結束後，梁孟鬆短暫返回三星任職，之後又被中芯國際挖角。