盧超羣看半導體 明年大爆發

盧超羣17日出席DIGITIMES舉辦《矽島．春秋》紀錄片首映記者會，針對半導體市場景氣前景提出看法。盧超羣表示，他在去年第二季半導體景氣開始下行時就指出，這次半導體市場景氣循環會是U型，目前看來有一半的公司營運會在第二季落底，第三季開始重拾成長，而真正的成長會由車用電子、HPC、AI等應用帶動，2024年會是成長爆發的一年。

盧超羣指出，約3成至5成的公司庫存已經修正回到季節性正常水準，車用、HPC、AI等應用興起，會激勵明年半導體市場爆發，而景氣回升時間點會在今年第三季開始，並會在明年第一季之後看到三大動能訂單到位。而展望未來，企業下半年只要能完成產品研發並做好量產準備，普遍來看都將能重拾成長機會。

由於終端消費需求仍然疲弱，晶片出貨量減少，記憶體市場是否出現劇變，盧超羣對此表示，記憶體市場波動幅度較大，但市場已經在谷底，未來5年因應AI運算的記憶體需求就會翻升5倍到10倍，至於龍頭大廠三星開始減產記憶體也是正向訊號。在邏輯晶片市場部份，庫存去化的同時，新的設計已進入市場，會有更多設計案朝向3奈米等先進製程發展。

盧超羣認爲，由過去歷史來看，臺灣抓住個人電腦和無線通訊的優勢，但在手機和記憶體產業並沒有抓住好機會，臺灣半導體產業以晶圓代工爲主，但問題也在於此，不過這也是機會，隨着AI時代來臨，人與機器進入共想共做智慧時代，臺灣半導體產業具有優勢，切入人與機器的AI次系統，這個機會需要抓住。

盧超羣表示，人機共想共做是未來AI產業發展主流架構，但要搭上主流成長趨勢就要到臺灣採購晶片或晶圓，雖然產業面臨美中貿易戰和地緣政治影響，但臺灣可以不懼怕，AI的時代來臨，推升半導體市場朝向1兆美元規模邁進，臺灣業者應好好把握並做好半導體軟硬體整合。