陸科技工作會議 強化創新突破

大陸全國科技工作會議13日在北京召開，聚焦推動科技強國建設、突破關鍵核心技術，並強化科技創新與產業融合。（新華社）

大陸全國科技工作會議13日在北京召開，聚焦推動科技強國建設、突破關鍵核心技術，並強化科技創新與產業融合。會議由中共中央政治局常委、中央科技委員會主任丁薛祥主持，他表示，根據中共二十大精神，2035年建成科技強國的目標將進一步深化，並提出全面加強大陸國家科技力量建設和重大科技任務實施。

丁薛祥指出，要緊密結合大陸國家需求，推動科技與經濟協同發展，特別是在關鍵核心技術上集中攻關，發揮超大規模市場優勢，強化產學研合作，促進技術成果的轉化與應用。他還強調，需進一步完善科技金融服務體系，支持科研成果向現實生產力轉化。同時，會議提出要完善科技評價機制，破除束縛科技創新的體制障礙，深化科技開放合作，加強國際科技合作伙伴關係，推動高水平科技創新中心建設。

另一方面，中國機電產品進出口商會13日發佈數據，顯示2024年大陸積體電路出口達1595億美元，首次超過手機的1343.6億美元，成爲出口額最高的單一商品。積體電路出口年增率達17.4％，創下歷史新高，並已連續14個月保持正增長。按人民幣計算，積體電路出口金額達1兆1351.6億元，再次突破兆元水準。

相較之下，手機出口雖然在經過連續8年下滑後出現反彈，出口量達8.139億部，年增1.5％，但由於高價產品比重減少，導致出口總額下滑3.1％。儘管如此，機電產品仍是大陸外貿的主力軍，2024年全國機電產品進出口總值達22兆1341億元，其中出口總值達15兆1245.7億元，年增8.3％。

大陸海關總署進一步指出，在12大類機電產品中，電腦、積體電路、汽車及零配件等多類產品出口增長，拉動機電產品出口增幅達5.3個百分點，顯示大陸機電產業鏈和供應鏈的升級韌性。同時，船舶、醫療儀器及家用電器等品類也表現強勁，出口規模進一步擴大，體現大陸外貿的結構性轉型成效與全球市場對其產品需求的穩定性。