羅傑斯RT/duroid® 5880板材說明

羅傑斯RT/duroid® 5880高頻電路板材是聚四氟乙烯玻璃纖維增強材料。這些微纖維隨機分佈在材料內，爲電路應用過程和電路生產過程提供了最大的強度增強。

這些高頻材料擁有同類材料最低的介電常數，其極低的介質損耗使得它們非常適用於要求最小化色散和損耗的高頻、寬頻段應用。除此之外，RT/duroid® 5880極低的吸溼率使它成爲高溼度環境中應用的理想選擇。

RT/duroid 5880很容易被切割成需要的形狀，同時它能抵抗蝕刻、鍍通孔過程中使用的所有溶液、試劑的侵蝕。RT/duroid 5870和5880層壓板具有加固聚四氟乙烯材料中最低的介質損耗、低吸溼率、各向同性、電氣性能隨頻率變化極小。

爲了應對高頻電路設計對板材日益嚴苛的要求，羅傑斯推出了新一代高頻層壓板RT/duroid® 5880，其採用聚四氟乙烯玻璃纖維增強材料製造，板材內部的微纖維隨機分佈在材料內，可以極大保障電路應用過程和生產過程中對板材強度的要求。RT/duroid® 5880相比於目前市場上的同類材料，具有最低的介電常數，在10GHz IPC-TM 2.5.5.5標準下測量，其介電常數爲2.20±0.02。同時，該板材的介質損耗在相同標準下測量，僅爲0.0009，極低的介質損耗使其非常適用於要求最小化色散和損耗的高頻和寬頻段應用，其最高支持頻率可達Ku波段甚至更高頻率。此外，RT/duroid® 5880 具有極低的吸溼率，僅爲0.02%，該特性使它成爲高溼度環境應用的理想選擇。

RT/duroid 5880很容易被切割成需要的形狀，可以完美適應高頻應用中各種腔體結構對印製電路板形狀的要求。並且，RT/duroid 5880作爲高頻層壓板可支持的電沉積銅的厚度爲8~70um，且該種高頻層壓板可抵抗加工過程中所使用的各種酸鹼試劑的侵蝕以及各種高低溫加工流程的考驗。RT/duroid 5870具有加固聚四氟乙烯材料中最低的介質損耗、低吸溼率以及其各向同性、電氣性能隨頻率變化極小的特性使其在商用航空電話電路、微帶線和帶狀線電路、毫米波應用、軍用雷達系統、導彈制導系統、點對點數字無線電天線。

博銳電路是高頻PCB生產工廠，web：www.brpcb.com

羅傑斯RT/duroid® 5880高頻電路板材的主要優點：

• 極低的介電常數，10GHz IPC-TM 2.5.5.5標準下測量，介電常數爲2.20±0.02；

• 極低的介質損耗，10GHz IPC-TM 2.5.5.5標準下測量，介質損耗因子爲0.0009；

• 支持最高應用信號頻率達Ku波段甚至更高；

• 低至0.02% 的吸溼率；

• 滿足無鉛工藝標準。

羅傑斯RT/duroid® 5880高頻電路板材應用:

商用航空電話電路

微帶線和帶狀線電路

毫米波應用

軍用雷達系統

導彈制導系統

點對點數字無線電天線