LVDS系統的設計的注意點（一）

LVDS PCB設計1 LVDS介紹 LVDS（Low Voltage Differential Signaling)是一種低擺幅的差分信號技術，它使得信號能在差分PCB線對或平衡電纜上以幾百Mbps的速率傳輸，其低壓幅和低電流驅動輸出實現了低噪聲和低功耗。

LVDS系統的設計

LVDS系統的設計要求設計者應具備超高速單板設計的經驗並瞭解差分信號的理論。設計高速差分板並不很困難，下面將簡要介紹一下各注意點。

2.1 PCB板

（1）至少使用4層PCB板（從頂層到底層）：LVDS信號層、地層、電源層、TTL信號層；

（2）使TTL信號和LVDS信號相互隔離，否則TTL可能會耦合到LVDS線上，將TTL和LVDS信號放在由電源／地層隔離的不同層上；

（3）使LVDS驅動器和接收器儘可能地靠近連接器的LVDS端；

（4）使用分佈式的多個電容來旁路LVDS設備，表面貼電容靠近電源／地層管腳放置；

（5）電源層和地層應使用粗線，不要使用50Ω佈線規則；

（6）保持PCB地線層返回路徑寬而短；

（7）應該使用利用地層返回銅線（gu9ound return wire）的電纜連接兩個系統的地層；

（8）使用多過孔(至少兩個)連接到電源層(線)和地層(線)，表面貼電容可以直接焊接到過孔焊盤以減少線頭。