美光發佈迄今尺寸最爲緊湊的UFS 4.0存儲芯片

美光公司在 MWC 2024 上發佈了其最新解決方案。這是迄今爲止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅爲 9 x 13 毫米。它仍然可以提供1TB的容量和高速性能--4300 MB/s 的連續讀取速度和 4000 MB/s 的連續寫入速度。

美光推出這種小型解決方案的主要原因是，智能手機原始設備製造商反饋說他們希望有更大的空間放置更大的電池。這家美國公司在美國、中國和韓國的聯合客戶實驗室開發了這一產品，並採用了其 232 層 3D NAND 技術。

與去年 6 月推出的 11 x 13 毫米解決方案相比，UFS 4.0 芯片的佔地面積縮小了 20%。這將在不影響整體性能的情況下降低功耗。美光帶來了 HPM（高性能模式），這是一項專有功能，可優化智能手機高強度使用時的性能，啓用 HPM 後，速度可提高 25%。

美光現在出貨的新 UFS 4.0 存儲樣品有三種規格：分別是256 GB、512 GB 和 1 TB。