美光臺中四廠落成 搶攻AI商機

近來AI創新風起雲涌,需大量記憶體及頻寬,與資料處理相關的需求尤其殷切,梅羅特拉預期,記憶體將在AI浪潮中繼續扮演要角。

繼美光宣佈於中國大陸和印度擴大後段封測製程後,臺中四廠的落成啓用進一步強化了美光遍佈於臺灣、大陸、新加坡和馬來西亞的全球封裝與測試網絡。

行政院副院長鄭文燦表示,經濟部把美光納入國家大A+計劃,補助47億元,協助先進的製程落腳。據悉,該計劃投資美光DRAM先進技術暨高頻寬記憶體研發,並分三年給付。鄭文燦也提到,美光把最先進的製程都選擇在臺灣,市佔率佔美光60%,跟廣島廠佔30%相比起來,臺灣在製程跟市佔率還是領先。

美光HBM3E(高頻寬記憶體)明年第一季在臺量產,將搶攻輝達(NVIDIA)人工智慧超級電腦DGX GH200商機,梅羅特拉表示,臺中四廠將整合先進探測與封裝測試功能,以量產HBM3E及其他產品,未來十年將創造數百個新的工作機會。

美光全力打造亞洲AI記憶體生態系,美光技術開發事業部資深副總裁陳德拉斯卡(Naga Chandrasekaran)指出,美光重要節點1-beta在臺灣今年下半年落腳生根,HBM3E樣品開發也在臺灣,並透過臺灣美光的組裝與測試,正式向客戶提供HBM3E樣品。

他指出,臺灣不僅是半導體產業最主要生產地點,臺灣的垂直整合能力、製造網路,使美光得以從晶圓製造、探測到成品組裝一應俱成,繼續鞏固美光的記憶體龍頭地位。

臺灣美光董事長盧東暉表示,美光優勢是多元分工,這對促進創新非常關鍵,集合美國、印度、日本及臺灣頂尖腦力共同合作。