美晶片禁令 世界先進喜迎國際轉單

世界先進也接到美系廠商自中國晶圓廠之轉單，未來國際大廠、IDM 廠營收比重將會增加，將可抵銷IC設計／國內廠商訂單波動性，目前第三季就有客戶新產品量產。法人預估未來3～5年世界先進長期平均產能利用率將可維持在80～85％以上，並試算以目前中國8吋晶圓年產能約1,154萬片來說，10～15％的美系客戶有轉單需求，世界先進受惠程度將具有很大的想像空間。

不過公司表示，轉廠需要時間，今年看得到的是以往沒有的手機電源管理IC，另外有些去年底剛洽談，今年尚在認證階段，對營收發酵最快今年底甚至明年初，認證時間依產品有別，3C產品約三個季度，工業用及車用至少要一年半。

世界先進積極往新領域佈局，化合物半導體都在進行中，目前兩個客戶取得認證，進入小量量產階段，今明年將貢獻營收約低個位數成長，應用在650V以上、行動裝置快充。工業及車用化合物半導體產品還在認證，預計明後年完成，車用目前營收佔15％。AI第二季末有看到一些急單涌現，但營收貢獻不大。

至於12吋擴廠計劃，公司不排除可能性，客戶也持續詢問，不過管理階層強調，需要客戶給予長期產能承諾、協助分攤資本支出。過往兩年8吋擴充資本支出已較5年前已高出2～3倍，12吋擴廠會更貴，而大股東及相關供應商技術支援亦須到位，達到可量產速度快纔可協助客戶降低成本。

法人指出，8吋製程產能長期而言仍有機會供不應求，雖然部分CIS、sensor和DDIC從8吋轉往12吋、55／28奈米制程挪移，但是很多電源管理類產品製程還在0.18微米以上，IGBT／化合物半導體還在6吋，長期增長還是不錯。