每經熱評丨多家上市公司終止併購重組 投資者避險要用好“窗口期”

每經評論員 杜恆峰

近年來，A股市場的併購重組一直是投資者關注的焦點，許多公司通過併購重組實現快速發展或拓展業務版圖。然而，近期多家上市公司宣佈終止或推遲併購重組計劃，尤其是跨界併購的失敗案例頻繁出現，這對股價產生了直接影響，也爲投資者帶來了不小的風險。

例如，1月7日，奧康國際公告宣佈終止籌劃以發行股份及（或）支付現金的方式購買聯和存儲股權，原因是交易各方未就具體方案、交易條件達成最終實質性協議。公告發布後，奧康國際股價連續兩個交易日跌停。另一個類似案例是1月5日羅博特科公告，公司原定的發行股份及支付現金購買資產事項被交易所暫緩審議。此後，公司股價也遭遇了下跌壓力。

這類情況並非個別現象。根據不完全統計，2024年12月以來，至少有13家公司宣佈終止併購重組事項，其中大多數涉及的是跨界併購，而非與現有業務具有協同效應的產業鏈整合。例如，奧康國際的主要業務是鞋業，計劃併購的卻是一家存儲芯片供應商；中英科技主營高頻微波覆銅基材，卻計劃併購新能源汽車領域的電機龍頭。

併購重組失敗的原因有很多，其中一個重要因素是交易雙方未能就關鍵條款達成一致。尤其是在併購意向性公告階段，雖然信息披露已經開始，但此時交易價格、支付方式、業績補償等核心條款通常尚未談妥。此外，一些公司在宣佈併購前股價已經大幅上漲，這對信息披露的透明度和保密性提出了更高要求。更糟糕的是，部分併購涉及的標的公司財務數據存在疑點，這爲投資者決策帶來了干擾。

近年來，跨界併購熱潮在多個行業中出現過，尤其是在白酒、互聯網金融、光伏等領域，但隨着熱潮退卻，部分併購項目暴露出高額商譽減值、業績補償難以兌現等問題，給投資者帶來了較大損失。特別是在半導體領域，跨界併購的情況尤爲突出。2024年，A股市場有超過40家上市公司首次披露半導體資產併購計劃，幾乎每8天就有一家公司披露相關信息。半導體行業作爲高技術領域，技術門檻高，並非所有公司都能輕鬆駕馭。雖然跨界併購的初衷是爲了打造第二增長曲線，但對於非專業公司而言，這一行業的高技術要求和投資風險不容忽視。

正因如此，投資者需特別注意併購風險。筆者認爲，在併購重組公告首次披露後，投資者應抓住“窗口期”，即在交易細節未完全披露之前，仔細分析該併購項目對上市公司的實際價值。在投資決策時，應避免盲目跟風和過度依賴短期股價波動，要綜合考慮併購標的的行業特點、技術要求、財務狀況以及市場環境等因素。通過更加理性、審慎的態度，避免在細節披露之後因股價波動而遭受不必要的損失。