沒了臺積電…華爲爆1款新晶片驚人突破！專家：大陸就能生產

華爲麒麟A2晶片傳已達量產能力。（示意圖/達志影像/shutterstock）

在美國製裁打壓下，華爲無法委託臺積電製造晶片，如今4年過去，華爲旗下海思晶片終於要回來了！市場傳出，華爲將於今年下半年推出麒麟A2晶片，而且具備量產能力，可望先切入穿戴裝置。業界人士透露，用於穿戴設備的晶片，不需要採用最先進製程，大陸晶圓代工廠即可生產。

2019年5月16日，華爲被美國政府列入貿易黑名單，2020年美方制裁再度升級，導致臺積電、三星，甚至是大陸的中芯國際都無法給華爲製造先進晶片，因此麒麟晶片無法投片量產。

遭美方制裁4年後，華爲麒麟晶片終於復活了。據Huawei Central報導，華爲海思將於2023年第3季或第4季推出麒麟A2晶片，海思將在可穿戴設備處理器領域率先回歸。

報導指出，華爲已經測試麒麟A2很長一段時間，將進入試產階段，並具備量產能力。不過，在最終交付量產之前，華爲可能會更改產品規格、生產計劃等。四年磨一劍，麒麟A2或許將打開麒麟晶片迴歸的大門。

業界人士指出，應用於可穿戴設備的晶片並不需要採用最先進製程，大陸代工廠就具有量產能力。IT之家此前曾報導，中芯國際使用14奈米制程，實現華爲麒麟710A晶片的量產。

2019年9月，華爲在發佈麒麟990/990 5G晶片後，又推出麒麟A1晶片。麒麟A1是華爲推出的首款同時支持無線音訊設備和智能手錶、具有藍牙5.1 和藍牙低功耗雙模5.1 標準認證的可穿戴產品處理器。