美日召開2＋2經濟會議 聯手設晶片研發中心

日本財務大臣萩生田光在會後記者會上表示，日本將迅速採取行動進行次世代晶片的研發，並還提到美日已經同意設立一座全新研發中心，確保該關鍵零件的供應安全不受影響。他並補充該中心將會開放給其他志同道合國家加入。

雖然兩國並沒有立即發佈相關計劃細節，不過根據先前日媒透露，美日兩國今年底將在日本設立研發中心、專攻目前最先進的2奈米制程晶片，並且還將設置實驗性生產線，希望最快在2025年就可正式量產。

目前全球10奈米以下半導體產能，臺灣市佔率將高佔逾9成。不過美國擔憂一旦臺海關係急遽惡化，半導體供應穩定恐將陷入危機。

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）在29日的記者會上也指稱，半導體是美國經濟與國家安全的關鍵，她說過去兩國官員曾在半導體合作上進行多次討論，「特別是在先進製程晶片」。回溯至今年5月，雷蒙多與萩生田光已就針對半導體提出合作計劃，29日的會議是根據當時的協議制訂具體方案。

此外美日政府還將透過財政支持來提振半導體產業。日本提議未來10年將投資1兆日圓從事相關研發，至於美國方面，衆議院日前通過「晶片法案」，當中涵蓋對半導體生產和研發提供520億美元補助。

美日在會後併發布聯合聲明，表示將致力「在戰略領域上、包括半導體、電池與重要礦產上，強化供應鏈的韌性。」

除了聚焦半導體產業合作，美國國務卿布林肯（Antony Blinken）、商務部長雷蒙多與日本外務大臣林芳正及萩生田光，在會中還就能源及糧食安全等議題進行討論。