美最新晶片補貼 本週公佈

綜合科技網站Tom’s Hardware和陸媒集微網報導，美國商務部部長雷蒙多（Gina Raimondo）26日將出席華府智庫戰略與國際研究中心（CSIS）主辦的「美國創新的再生」會議，並公佈「晶片法案」的最新更新。報導引述知情人士表示，大規模晶片法案補貼將在本次活動中公佈。

美國政府在2022年頒佈「晶片法案」，但在補貼方面卻一直表現冷淡，截至目前僅對3家廠商提供補貼，包括近期格芯（Global Foundry）獲得15億美元補貼。

報導透露，英特爾在22日召開MAG（軍事、航空航太、政府）會議，討論具體的補貼金額和支付方式。由於英特爾自2021年以來在美國投資435億美元來建設新的半導體代工廠，因此消息人士認爲獲得100億美元（即投資額的23％）的可能性相當高。

此外，雷蒙多的聲明可能包括對三星和臺積電的補貼，不過，報導指出，美國政府可能會推遲對三星和臺積電等海外企業的支持。