摩根士丹利：新一輪內存“超級週期”，2025年將出現“前所未有”的供需失衡

人工智能需求推動，疊加過去兩年資本支出不足，內存市場正迎來前所未有的“超級週期”。

摩根士丹利在新一期報告中指出，存儲將出現“前所未有”的供需失衡，內存的價格也水漲船高：

進一步來看，在內存市場中的戰略地位的公司SK海力士和三星市場份額將進一步增長：

值得一提的是，客戶的行爲已經發生了變化，他們現在更加重視確保能夠獲得足夠的內存供應，而不是僅僅關注價格。由於供應的不確定性，客戶願意爲確保供應支付更高的價格

這個存儲週期有所不同

摩根士丹利指出，從歷史來看，內存市場週期性明顯，週期整體路徑相似。一般是資本投資週期較長，擴展產能需要2-3個季度，而新工廠建設需要2-3年。

但這個週期有所不同，摩根士丹利指出：

摩根士丹利預計，到2025年，HBM市場份額佔比將增長，整體市場供應不足將更明顯：

價格方面，SK海力士和三星電子都在積極擴展HBM和DRAM的生產能力，預計2024年第二季度DRAM合同價格將環比上漲13-18%，第三季度可能上漲10-15%。摩根士丹利表示：

行業龍頭公司市場份額將進一步增長

AI驅動的內存“超級週期”將爲行業戰略地位的公司：SK海力士和三星電子帶來份額的增長。

摩根士丹利將SK海力士目標價提高11%至30萬韓元，較目前有約30%的上漲空間，其預計海力士2024年和2025年的每股收益將比市場預期高出59%，海力士2024年第三季度的業績指引將會更高。

摩根士丹利將三星電子目標價提高至10.5萬韓元，較目前有36%上漲空間，並指出三星電子獲得英偉達的資格在2025年將至關重要。

對三星來說，最好的結果是明年獲得HBM3E資格，以避免GPU需求出現任何供應中斷。最糟糕的情況是，三星可能需要將超過50億Gb的HBM晶圓產能轉向商品DRAM市場。如果三星的HBM晶圓產能轉向DRAM，這可能會對DRAM市場供應產生顯著影響，增加供應增長。

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本文不構成個人投資建議，不代表平臺觀點，市場有風險，投資需謹慎，請獨立判斷和決策。

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