萬潤上月自結EPS 1.69元

半導體設備廠萬潤今年在客戶先進封裝設備強力拉貨帶動下，12日公告8月自結每股稅後純益（EPS）達1.69元。圖／取自萬潤官網

萬潤近六個月營收概況

半導體設備廠萬潤（6187）今年在客戶先進封裝設備強力拉貨帶動下，12日公告8月自結每股稅後純益（EPS）達1.69元，年增2,013％，累計前8月EPS達8.06元，全年EPS有望突破2000年的11.47元史上新猷，公司今年及明年營運展望可望持續成長。

萬潤由於近期股價震幅較大，應主管機關要求公告8月自結數，其中，8月營收6.78億元，年成長500％，稅前盈餘1.96億元，年成長2,350％，單月稅後純益爲1.6億元，年成長2,567％，單月每股稅後純益達1.69元。

累計7月及8月的稅後純益爲2.82億元，較去年同期成長1,467％，該二個月的每股稅後純益合計爲3.06元，也較去年同期成長1,230％。累計前8月每股稅後純益達8.3元，表現爲今年高檔。

市場法人表示，進入下半年之後，萬潤營收表現持續衝高，第二季每股稅後純益以3.23元創歷史新高，而以近二個月營收及獲利表現觀察，第三季營收及獲利可望再創單季歷史新高，該公司今年及明年營運展望可望維持成長。

展望產業後市，市場法人指出，半導體龍頭廠自去年以來即相當積極規劃CoWoS產能擴充，預計擴產動作可望持續到2026年，而萬潤在先進封裝領域主要提供WoS（Wafer-on-Substrate）端的晶片取放、堆疊貼合、檢量測、封膜填膠、散熱貼合等設備，由於主要客戶積極發展先進封裝業務，帶動萬潤上半年營運強勁成長之外，此需求可望延續到今年下半年甚至明年。

萬潤表示，該公司除了後段先進封裝製程，針對矽光子及扇出晶圓級封裝（FOWLP）領域亦有佈局。由於客戶發展先進封裝態勢超乎預期，將對萬潤未來三年營運發展帶來不錯進展，對明後兩年營運展望持續樂觀看待。

萬潤受惠客戶先進封裝設備拉貨力道相當強勁，推升該公司今年上半年營運，其中，上半年合併營收19.94億元、年增達2.96倍，稅後純益4.42億元、年增達近8.97倍，每股稅後純益5.24元，均創同期新高。