牧德 迎日月光大單

半導體封測龍頭日月光投控日前法說會預告今年全力衝刺先進封裝，資本支出將顯著增加，法人預期將較去年的15億美元（約新臺幣469億元）增加四至五成，創投控成立以來新高，並將大手筆採購先進封裝設備，合作伙伴牧德有望迎來大單，推升牧德營運動能強勁。

因應AI晶片先進封裝產能供不應求，日月光攜手AOI檢測設備大廠牧德開拓載板檢測設備、晶圓段檢測、打件上的晶圓設備開發，優化生產製造，創造雙贏，讓牧德躋身先進封裝概念股，在日月光力挺下，外界看好，相關佈局對牧德業績貢獻下半年發酵。

牧德先前透過私募，引資日月光集團策略投資併合作開發設備，日月光藉此取得牧德23.1%股權，躍居牧德最大單一股東，預期今年6月牧德股東會全面改選，日月光取得牧德兩席董事，有利牧德營運帶來半導體檢測設備佈局綜效。

日月光攜手牧德開拓載板檢測設備、晶圓段檢測、打件上的晶圓設備開發，牧德計劃2024年1月、4月與6月陸續開發推出設備，除非和日月光集團客製化開發的設備不對外銷售，其餘開發設備則較無限制。

爲配合日月光集團開發，牧德已規劃上半年陸續推出兩、三款半導體相關設備，瞄準和國際設備廠競爭，牧德從光學領域OPC發展切入，相對電測機更快速。

牧德總經理陳復生先前表示，未來計劃拉昇相關半導體設備營收，但仍需看新設備開發速度，若新設備有競爭力將有助跳躍式成長。

日月光規劃，今年將大手筆增加資本支出，鎖定高階封測領域。法人預期，日月光今年資本支出將較去年的15億美元（約新臺幣469億元）增加四至五成，至少20億美元起跳，相關投資金額龐大，牧德身爲日月光重要設備共同開發夥伴，相關訂單動能可期。