耐科裝備：5月16日科創板首發上會

中證網訊（王珞）中國證券報獲悉，科創板上市委定於5月16日召開審議會議，審覈安徽耐科裝備科技股份有限公司的首發事項。

招股書顯示，耐科裝備本次IPO擬發行不超過2050萬股，募集資金扣除發行費用後，分別用於半導體封裝裝備新建項目、高端塑料型材擠出裝備升級擴產項目、先進封裝設備研發中心項目、補充流動資金。公司主要從事應用於塑料擠出成型及半導體封裝領域的智能製造裝備的研發、生產和銷售，爲客戶提供定製化的智能製造裝備及系統解決方案，主要產品爲塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備、半導體封裝設備及模具。其中，半導體封裝設備產品主要爲半導體全自動塑料封裝設備、半導體全自動切筋成型設備以及半導體手動塑封壓機。經過多年的發展和積累，公司已成爲國內塑料擠出成型及半導體封裝智能製造裝備領域的具有競爭力的企業。

耐科裝備表示，未來，公司將繼續秉承“爲顧客創造更高價值”的企業使命，堅持“持續、創新、合作、和諧”的企業經營理念，不斷爲客戶提供高性能的產品。在塑料擠出成型設備製造領域，公司將尋求新發展、新突破，繼續不斷擴大全球市場佔有率，穩步進取；在半導體封裝設備製造領域，公司將以提升設備國產化率、實現進口替代爲目標，努力成爲中國半導體封裝設備領域的領先企業。