年營收增速超四成，頭部半導體設備商中微、盛美能否維持增速？

2024年全球半導體行業復甦，尤其是中國大陸較強勁的需求復甦背景下，國產半導體設備廠商的業績表現受市場關注。

1月15日，中微公司（688012.SH）、盛美上海（688082.SH）2家半導體設備頭部企業發佈2024年年度業績預告。整體來看，兩家企業均實現營業收入至少同比增長44%，反映龍頭企業的國產設備滲透率不斷提升的趨勢。其中，中微公司的營業收入規模超過機構預測值（84.6億元）並創下歷史最高水平；盛美上海的年營收首次突破50億元，公司還罕見地預測2025年營業收入至少增長至65億元。

本輪半導體週期復甦至今，AI的大爆發扮演了重要角色，這一領域的需求也被認爲是未來數年半導體行業發展的焦點。有分析指出，國產設備企業營收規模不斷增長反映在部分關鍵環節實現了不俗進展，未來當AI對芯片製造提出更高要求時，技術攻克一部分國產設備緊缺的進口零部件是國內廠商下一步成長的關鍵命題。

半導體設備營收增速穩定

截至目前，北方華創、中微公司、盛美上海3家半導體設備企業發佈了2024年業績預告，在行業景氣度復甦的背景下，3家公司均實現業績增長，而由於產品矩陣與結構不一而同，全年淨利潤增速與第四季度業績表現呈現分化。

中微公司主營產品的刻蝕設備、薄膜設備爲半導體制造前道關鍵設備，2024年，公司刻蝕設備銷售約72.76億元，同比增長約54.71%；MOCVD 設備銷售約3.79億元，同比下降約 18.11%；LPCVD 薄膜設備2024年實現首臺銷售，全年設備銷售約1.56億元。

報告期內，中微公司的營收增速遠超利潤增速，預計2024年實現營業收入90.65億元，同比增長44.73%，預計歸母淨利潤同比減少16.01%至4.81%，扣非後歸母淨利潤爲12.80億元至14.30億元，同比增加約7.43%至20.02%。第四季度，中微公司收入提速明顯，實現營收35.58億元，同比增長60.10%；扣非淨利潤至少爲4.67億元，均爲當年單季度新高。

就歸母淨利潤下降原因，中微公司表示，市場及客戶對中微開發多種新設備的需求急劇增長，研發支出增長導致淨利潤有一定下滑。2024年中微公司的研發投入約24.50億元，較去年增長11.88億元（增長約94.13%），研發投入佔公司營業收入比例約爲27.03%。

業績方面，盛美上海只在公告中給出了2024年營業收入變化情況，預計56億元~58.8億元，同比增長44.02%~51.22%，營收增長主要系銷售交貨及調試驗收工作高效推進，保障了經營業績的穩步增長。單看第四季度，盛美上海的營業收入至少爲16.23億元，同比增速超40%。

公告中，盛美上海罕見地預測了2025年營業收入規模，公司稱結合近年來的業務發展趨勢，以及目前的訂單等多方面情況，預計實現營收65.00億至71.00億元，即較2024年增長16.07%~20.75%。

盛美上海最近的一份關於變更IPO募集資金投資項目的公告引起市場高度關注。按照原計劃，盛美上海擬使用超募資金2.45億元新建並實施“盛美韓國半導體設備研發與製造中心”項目，截至目前，該項目尚未投入資金。本次變更後，盛美上海終止了上述韓國項目，2.45億元轉爲投入“盛美半導體設備研發與製造中心”項目。

盛美上海表示，由於中韓兩國法律制度存在差異，公司在尋找合格的境外銀行以及四方監管協議的擬定、簽署方面遇到了一定難度，影響了項目建設進度。另外，2024年12月2日公司及盛美韓國被美國工業和安全局（BIS）列入“實體清單”。綜合上述情況，盛美上海決定終止韓國項目。

擴產之餘，核心進口零部件仍有待技術突破

半導體國產設備經過多年發展，已經在部分環節實現自主創新，國產設備滲透率亦來到新的高度。隨着本輪半導體景氣度逐步復甦，晶圓代工產能利用率走高，市場高度關注國產半導體設備滲透率能否再上一個臺階。

“半導體設備種類之多、技術路徑之複雜是其他行業不具備的，由於邏輯芯片、功率器件等不同產品、不同尺寸的製造精細度需求，通常來說設備發展呈現一代技術、一代工藝、一代設備的發展規律。國產設備導入，不僅需要客戶配合共同完成研發，還需要外部供應商配合，比如電源設備製造商。”某TMT行業分析師對記者說：“以薄膜沉積設備爲例，三大主流技術路徑的市場份額基本被歐美日壟斷，中國廠商的產品處在初期導入或驗證階段。因此，設備商業績的增長核心動力是研發能力推動的產品矩陣，以及產能規模。”

第一財經記者梳理公告發現，前述半導體設備企業均處在產能擴張期。2024年年中，盛美上海公告定增募資預案，擬募資45億元，中期研發和工藝測試平臺建設項目和高端半導體設備迭代研發項目擬使用募集資金投資金額分別爲9.40和22.55億元，13.04 億元用於補充了流動資金。

作爲清洗和電鍍設備的龍頭企業，盛美上海的清洗設備已覆蓋了95%工藝步驟應用，電鍍設備實現技術全覆蓋。另外，2024年10月，盛美上海的設備研發與製造中心落成並正式投產。該項目共有5個單體，包含兩座研發樓、兩座廠房和一座輔助廠房。兩座廠房A和B，僅廠房A的年產可實現 300-400臺，廠房B裝修建設有望在2025年落地。

薄膜沉積爲芯片製造核心工序之一，技術路線具備多樣性。中微公司的新一輪投資於2025年啓動，旨在發展其他技術路徑的薄膜沉積設備。公開資料顯示，中微公司計劃於2025-2030年期間投資約30.5億元成立成都子公司，建設研發中心、生產基地及配套設施，項目將主要用於開展CVD（化學氣相沉積）、ALD（原子層沉積）及其他關鍵設備的研發與生產工作。截至目前，中微公司的首臺 CVD 鎢設備付運到關鍵存儲客戶端驗證評估，已通過客戶現場驗證，應用於高端存儲和邏輯器件的ALD氮化鈦設備也在推進中。

半導體設備需求景氣度跟隨晶圓製造景氣度，且設備採購需求往往前置於其他環節擴產。本輪半導體週期復甦以來，隨着人工智能快速發展，推動對高性能計算與存儲芯片需求，同時汽車電動化、智能化趨勢帶動汽車電子市場快速增長，行業需求逐步復甦，全球晶圓廠擴產速度回升，帶動各環節設備需求。“從國產設備廠商獲得的訂單體量來看，國產設備在薄膜沉積、刻蝕方面確實取得不俗進展，但相當一部分7nm和14nm 製程的國產設備緊缺進口零部件，是下一步國產化的核心突破口，也是設備廠商成長的關鍵。”前述分析說。