年增近20％ 臻鼎營收創最旺1月

展望2023年臻鼎提到，今年總體經濟環境仍充滿挑戰，但公司中長期成長目標不變，各項擴廠進度均按照計劃持續進行。其中，深圳首座ABF載板廠已如期進入試量產階段，公司也看好高階IC載板中長期之應用與需求將持續成長，因此未來十年耕耘IC載板的腳步不變。

展望未來，臻鼎在One ZDT策略下，將全面佈局快速成長的應用市場，使產品組合持續邁向高階，延續營收創高表現，鞏固PCB產業的龍頭地位，公司去年也訂下2030年全球PCB市佔率要超過10％的目標。

臻鼎以軟板、IC載板、HDI、硬板四大主軸多元佈局各項產品，其中，汽車板是公司積極佈局的領域之一，目前臻鼎在毫微米波雷達領域握有全球超過40％的市佔率，鎖定汽車持續朝自駕發展，除了已着墨掃描距離更遠的下一代雷達產品，也更進一步朝自駕運算核心ADAS Domain Controller發展，預計2023年～2024年持續擴大導入，並陸續看到不錯的成果。

IC載板方面，臻鼎去年秦皇島BT載板廠已完成擴產，今年亮點在深圳ABF廠將正式加入貢獻，公司先前也提到，高速運算長遠需求會持續成長，也會有愈來愈多應用需要載板，因此長期耕耘IC載板的計劃不變，並逐年提升產能，臻鼎將在載板產業急起直追。

臻鼎2023年深圳ABF載板、淮安高階HDI均會有新產能加入貢獻，高雄園區的軟板與先進模組新廠預計下半年裝機。隨伺服器、汽車板逐漸開出新品，爲因應後續需求，旗下先豐一廠將除役，原地重新再造一座新的智能工廠，預計下半年有望動土。