牛津：下半年半導體復甦腳步加快 亞洲GDP增長回神

根據牛津研究團隊對於半導體週期變動的長期研究，顯示半導體週期很少呈現對稱，通常是下跌時相當急劇，隨後會出現相當漫長的緩和復甦。「這次的週期沒什麼理由會有所不同」，牛津團隊指出，雖然半導體週期可能已經觸底，目前預計最初的谷底反彈將是較爲溫和，低緩的復甦曲線將與全球經濟大幅放緩同時發生，晶片相關的產業復甦，初期可能只會對亞洲經濟增長作出「適度」貢獻。

全球半導體銷售額年增在5月下降21.1％，雖與4月份和3月份的收縮幅度相似，牛津指出，但從單月變化來看，市場已經達到或超過了低谷，且GDP受到半導體低迷打擊最嚴重的亞洲經濟體，依次爲臺灣、韓國、新加坡和馬來西亞，例如臺灣2023年GDP年增率因此被牛津下修到只剩0.1％、韓國0.8％。

牛津表示，所幸各國廠商面對困境仍持續努力改善庫存、爭取新訂單動力，貿易數據顯示趨勢正在改變，亞洲半導體出口近幾個月趨於平穩，目前及至年底，馬來西亞、臺灣和新加坡的GDP增長率上衝到6％左右，意味着這四國今年下半年的增長將有望強勁回升，也就是說，半導體復甦最終應該會加快步伐。

牛津團隊指出，個人電腦、智能手機等傳統電子產品的最終需求仍然疲軟，但有證據顯示，隨着疫情期間購買的設備已需開始替換，需求將很快開始回升。此外，AI人工智能正轉化出晶片的更大需求，領先製造商臺積電爲因應Nvidia的高度需求，第二季度銷售強勁，惟AI不會立即成爲解決全球晶片需求的靈丹妙藥，它是一個相對新生的市場、增長基礎很小，它的最終用途需求將是一個長期的旅程。