NVIDIA/SK hynix/臺積電結盟 加速GPU和HBM4開發

SK hynix、臺積電和英偉達（NVIDIA）"三角聯盟"將在即將舉行的 SEMICON 上宣佈一項聯合計劃，主要側重於通過 HBM4 等下一代技術利用人工智能市場。

SEMICON 就像半導體行業的 CES，SK hynix 和臺積電等大公司都會在這裡宣佈他們的未來計劃。據報道，英偉達公司（NVIDIA）首席執行官黃仁勳、SK hynix 總裁金珠善以及多家頂級公司的高管都將出席此次盛會。預計這次會議的主要焦點是下一代 HBM，特別是革命性的 HBM4 內存，它將開啓市場的新紀元。

HBM4 內存的推出將對人工智能領域產生巨大的影響，因爲各家公司現在都在朝着轉換戰略的方向發展。SK hynix 是首批實現"多功能 HBM"的公司之一。在現代的實施過程中，先進的內存半導體被緊密地連接到不同的芯片上，如 GPU 芯片，以提高計算效率，而爲了將一切連接起來，業界採用了著名的 CoWoS 等封裝技術。

由於這並不是一條最佳路線，SK hynix 此前透露，他們計劃將內存和邏輯半導體整合到一個封裝中，這意味着不需要封裝技術，而且單個裸片將更接近這種實現方式，事實證明它的性能效率會更高。爲了實現這一目標，SK hynix 計劃建立一個戰略性的"三角聯盟"，由臺積電（TSMC）負責半導體，英偉達（NVIDIA）負責產品設計，最終產品可能具有革命性意義。

雖然我們現在還不確定 SK hynix 計劃如何實現 HBM4 內存，但考慮到臺積電和英偉達（NVIDIA）現在都與這家韓國巨頭合作，反映出他們確實已經想好了辦法。即將舉行的 SEMICON 在這方面非常重要，因爲它將爲未來採用該內存標準的人工智能加速器定下基調。除此以外，這一聯盟還表明，相關公司已準備好利用市場，不給競爭對手任何潛在增長或暴露的空間。

在 HBM4 量產時間表方面，業界預計該聯盟的解決方案將於 2026 年投入生產，這正好趕上 英偉達下一代 Rubin 架構的到來並在市場上大顯身手。