OpenAI首款芯片今年流片！

據 路透社 報道 OpenAI 正推進其計劃，通過開發第一代自研人工智能（ AI ）芯片來減少對英偉達（ NVDA ）在芯片供應方面的依賴。

據知情人士向路透社透露，這家ChatGPT開發商將在未來幾個月內完成其首款自研芯片的設計，並計劃將其送往臺積電進行製造。將首個設計送往芯片工廠進行製造的過程被稱爲“流片 (Tape Out)”。

這一進展表明，OpenAI有望實現在2026年在臺積電大規模生產的雄心勃勃的目標。一次典型的流片成本高達數千萬美元，並且大約需要六個月的時間才能生產出成品芯片，除非OpenAI支付更多費用以加快製造進程。並不能保證首次流片的芯片能夠正常工作，如果失敗，公司將需要診斷問題並重複流片步驟。

知情人士表示，在OpenAI內部，這款專注於訓練的芯片被視爲一種戰略工具，旨在增強OpenAI與其他芯片供應商的談判籌碼。在首款芯片之後，OpenAI的工程師計劃開發功能更廣泛、性能更先進的處理器。

如果首次流片進展順利，這將使這家ChatGPT開發商能夠大規模生產其首款自研AI芯片，並可能在今年晚些時候測試英偉達芯片的替代品。OpenAI計劃今年將其設計送往臺積電，這表明該初創公司在其首個設計上取得了快速進展，而其他芯片設計師可能需要數年的時間才能完成這一過程。

像微軟（MSFT）和Meta這樣的大型科技公司儘管多年來一直在努力，但在芯片生產方面仍舉步維艱。近期，由中國AI初創公司DeepSeek引發的市場動盪也引發了人們對未來開發強大模型是否需要更少芯片的質疑。

這款芯片由OpenAI內部團隊在理查德·霍（Richard Ho）的帶領下設計，該團隊在過去幾個月裡規模翻倍，達到40人，並與博通合作。霍一年多前從谷歌加入OpenAI，此前他在谷歌幫助領導了該搜索巨頭的定製AI芯片項目。路透社去年首次報道了OpenAI與博通的合作計劃。

霍的團隊規模遠小於谷歌或亞馬遜等科技巨頭的大型團隊。據瞭解芯片設計預算的行業人士稱，一個雄心勃勃、大規模項目的新芯片設計單一版本的成本可能高達5億美元。而構建必要的軟件和外圍設備的成本可能會翻倍。

像OpenAI、谷歌和Meta這樣的生成式AI模型製造商已經證明，數據中心中串聯的芯片數量越多，模型就越智能，因此他們對芯片的需求永無止境。

Meta（META）表示，其將在未來一年內在AI基礎設施上投入600億美元，而微軟表示其將在2025年投入800億美元。目前，英偉達的芯片最受歡迎，市場佔有率約爲80%。OpenAI本身也在參與美國總統唐納德·特朗普上個月宣佈的5000億美元的“星際之門”基礎設施計劃。

然而，成本上升和對單一供應商的依賴導致微軟、Meta等主要客戶，以及現在的OpenAI，都在探索英偉達芯片的自研或外部替代品。

知情人士表示，OpenAI的自研AI芯片雖然能夠同時用於訓練和運行AI模型，但初期將有限度地部署，並主要用於運行AI模型。該芯片在公司的基礎設施中將發揮有限的作用。

要想建立像谷歌或亞馬遜AI芯片項目那樣全面的努力，OpenAI將需要招聘數百名工程師。

臺積電將使用其先進的3納米工藝技術來製造OpenAI的AI芯片。知情人士稱，該芯片採用了常用的Systolic array architecture 即脈動陣列架構，配備高帶寬內存（HBM）（英偉達芯片也採用此技術）和廣泛的網絡功能。

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