歐日IDM與陸系晶圓廠合作轉積極

由於陸系晶圓廠eFlash/eNVM製程發展較爲緩慢，加上車用產品須歷經長時間的車規與車廠驗證流程，陸系晶圓廠較難獲得IDM的車用MCU委外訂單。

但近年來，陸系車廠須考量地緣政治因素和滿足本土化生產的要求，也因陸續推出平價車款，導致車用供應商需積極找尋有效降低成本的選項。因此，China for China策略與成本考量驅動歐、日系IDM與陸系晶圓廠合作的態度轉趨積極。

TrendForce表示，工控／車用MCU方面，STMicroelectronics率先與華虹半導體合作40nm工控／車用MCU產品開發，若製程開發順利，可望2025年底前量產。

Renesas、Infineon等也自2024年開始積極與陸系晶圓廠洽談代工合作，NXP近期公開提及將在中國建立供應鏈，雖未有建廠計劃，但同樣正與陸系晶圓廠洽談代工事宜。

對於在中國擁有據點的海外晶圓廠而言，或能透過製程或平臺跨廠協助客戶轉移產品，以滿足在地化生產的要求。然其代工價格仍須與中國本土晶圓廠競爭，壓力與挑戰程度不低。

TrendForce指出，儘管IDM與陸系晶圓廠正積極建立車用、工控晶片合作，仍須經過較消費性應用更嚴謹的標準驗證和車廠驗證，纔有機會進入量產。據此，TrendForce預估IDM因應China for China而製造的產品，最快將於2025年下半年正式投片並對營收做出貢獻，影響力至2026年將持續擴大。