蘋果新芯片曝光！性能遠超M4，更強的AI PC穩了？

蘋果的芯片信息，一個接着一個，似乎開發節奏有所加快。

2024年12月，天風國際分析師郭明錤披露蘋果M5系列計算平臺的進展，稱其將採用臺積電N3P製程工藝打造，爲了提高生產良率和散熱性能，M5 Pro/Max/Ultra都會運用服務器級芯片的SolC封裝，搭配CPU和GPU分離的設計。

另外他還提到，更適用於AI推理的蘋果PCC基礎建設將會在高階M5芯片量產後加速推進，或許意味着搭載M5系列以及後續新款計算平臺的蘋果產品，AI能力還將會有進一步增長。

日前，WccfTech在一篇博文中表示，蘋果正在爲Mac Pro打造代號“Hidra”的最強計算平臺，具體的規格尚未透露，根據彭博社記者馬克·古爾曼的消息，代號“Hidra”的CPU和GPU核心數量都要比M4 Ultra更多，性能也要更勝一籌。

（圖片來自X）

蘋果的大部分Mac/MacBook產品系列已經完成了M4系列計算平臺的迭代，只剩下MacBook Air、Mac Studio和Mac Pro尚未更新。雖說M4 Ultra還活在“迷霧”當中，但小雷認爲距離發佈可能不太遠了。

從一系列消息當中也可以瞭解到，蘋果似乎有意加快了M系列計算平臺的迭代速度，並通過一系列的計算平臺迭代，重建了Mac系列產品之間的等級劃分。

蘋果Mac芯片有了新的“天花板”

事實上，蘋果的M系列計算平臺一直有相對明確的等級劃分。

按照蘋果的規劃，M4系列計算平臺會分爲三個主要型號：Donan、Brava以及Hidra，其中Donan（M4）用於入門級的MacBook Pro、MacBook Air以及低端Mac mini等機型；Brava（M4 Pro，M4 Max爲“BravaChop”）則用於高端的MacBook Pro和高端的Mac mini機型。

而Ultra作爲蘋果M系列芯片的“天花板”，面向則是Mac Studio、Mac Pro等頂端高性能主機。現款Mac Pro和Mac Studio採用的計算平臺均有M2 Ultra和最高192GB統一內存+8TB存儲，雖說Mac Pro還有擴展空間的優勢，且兩者的目標羣體不一致，但前者更高的售價並未換來顯著高於後者的硬件。

（圖片來自蘋果）

代號“Hidra”的計算平臺是下一代Mac Pro的獨供，超越M4 Ultra的性能，產品上可以更好地拉開Mac Pro和Mac Studio之間的差距。作爲參考，M4 Ultra最高擁有32個CPU核心和80個GPU核心，CPU理論性能預計會超越AMD Ryzen 9 9950X，既然“Hidra”在這之上，那麼其硬件規模應該還會進一步膨脹。

除此之外，有消息稱蘋果內部還有幾枚芯片已經立項，代號分別是“Sotra_C”“Sotra_S”“Sotra_D”“Thera”“Komodo”“Tilos”，具體是什麼目前還沒有更多消息。

X平臺用戶@teknolojimag補充道，蘋果可能還希望將“Hidra”計算平臺從M系列當中剝離出來，作爲一個獨立的更高性能的產品存在。

（圖片來自X）

儘管大多數人用不到Mac Pro這樣的產品，但也有一些真用戶在X平臺上表示，Mac Pro的確需要一塊處理能力更強的處理器。至少在小雷看來，Mac Pro面向的是工作室生產羣體，本身應對專業人士的高強度需求已經是綽綽有餘，爲了凸顯Mac Pro的頂端定位，像“Hidra”這樣的處理器依舊有必要，同時也是爲後續更復雜的計算需求做足性能冗餘。

考慮到Mac Pro足夠“孤傲”的定位，不一定需要考慮太多成本控制之類的因素，蘋果也能夠在其身上大膽運用更尖端的技術，包括但不限於前面提到的SolC封裝，以及臺積電2nm製程工藝等。

服務器級別的芯片封裝，簡單來說可以在同樣的工藝條件下，讓芯片擁有更高的集成密度。換個角度看，“Hidra”應該可以在芯片尺寸不進一步增加的情況下，提升規模和理論性能。

因此，“Hidra”計算平臺出現，小雷認爲算是正式將Mac Pro和Mac Studio分了個高低，Mac家族的等級劃分更清晰。更何況，這兩款高性能主機已經很久沒有更新，現款仍在使用M2 Ultra/Max，AI時代對計算硬件性能有更多的需求，“Hidra”也方便蘋果在計算平臺領域樹立新的高峰。

史上最強AI PC呼之欲出？

可能有人疑惑，蘋果M系列計算平臺的能效和性能已經足夠先進，沒有足夠的遊戲資源適配，進一步拔高處理性能恐怕沒有太多意義。

只從遊戲適配這個角度來討論，其實蘋果近兩年做出了一定的成績，M3和M3 Max在圖形性能上明顯提升，支持硬件加速網格着色和光線追蹤技術，已經可以穩定2K分辨率流暢地運行中畫質30幀的《博德之門3》。另外，像《生化危機8》等原生3A大作已經適配macOS，並在App Store上架。

就算蘋果遊戲庫不存在的遊戲，也可以通過第三方工具轉譯的方式玩上部分3A遊戲。

但小雷認爲，蘋果的Mac產品及M系列芯片本身是以效率工作爲出發點的，尤其是Mac Pro、Mac Studio之類的產品，基本上面向的是工作室級別的專業生產力，例如圖形渲染、媒體處理等，專業生產在電腦市場中佔比很小，同時對軟硬件有着比普通電腦設備高得多的標準，這一點目前蘋果仍是標杆。

另外順應AI時代，專業軟件內置了一系列生成式AI特性，電腦的操作系統本身也提供了諸如Apple Intelligence的大模型能力，還有一個則是離線運行的端側AI大模型，值得一提的是，蘋果也有OpenELM和AFM-on-device兩大端側AI模型，在iPhone 16上運行的AFM-on-device模型包含30億參數。蘋果沒有明確表示，但小雷猜測“Hidra”一定程度上也在爲更強大模型的到來做硬件預埋。

（圖片來自蘋果官網）

通常來說，AI大模型具有數十億乃至上萬億個參數，模型的複雜性以及後續的訓練需求都進一步增加了計算壓力。換句話說，針對Mac Pro開發的更高性能的“Hidra”，給更高參數的離線AI大模型的運行提供平臺。

正如蘋果官網顯示的“爲Apple智能預備好”那樣，無論是標配8GB運存的Mac mini還是全面佈局的M4及後續更新的處理平臺，蘋果都應該是給品牌下所有智能設備搭載Apple Intelligence做好準備，相信MacBook Air、Mac Pro、Mac Studio也會在這兩年完成升級。

不過猜測歸猜測，Apple Intelligence在國內還是一張白紙，什麼時候進來也不好說，只能期待一下蘋果接下來的動作了。

蘋果依然是高性能芯片的標杆

總體而言，“Hidra”和M5不一樣，並不是基於先進製程節點等方面的小幅優化產物，後者只需要確保其在ARM架構電腦市場的競爭優勢，但前者的目的應該是爲蘋果樹立新的性能高度。同時，它的技術和生產難度也會是難點，意思就是不會這麼快量產上市。

對於大多數消費者而言，這樣的產品可能意義不大，從銷量和市場的角度去討論“Hidra”芯片和新一代Mac Pro也不會有太多的參考價值，這根本不是面向主流市場的產品。

但蘋果加快芯片迭代的節奏，小雷認爲有一定的外部因素，其中就有競爭對手的施壓。AMD的Ryzen AI Max+395處理器的表現不弱，在70W功耗下，其集成的Radeon 8060S核顯表現已經接近RTX 4070，與M4 Max對比，前者的CPU多核性能更強。同時競爭對手也意識到了AI的重要性，紛紛發力AI計算。

（圖片來自蘋果）

高通驍龍X Elite和英特爾Ultra 200V系列的出現，讓筆記本的離電續航能力有了顯著升級，離電續航正好是蘋果M系列芯片的優勢項目，也就是說競爭對手已經快步趕上，不斷逼近Mac系列的自留地。高性能處理器領域，蘋果自研芯片也有一定的壓力。

再加上Mac系列的價格普遍不便宜，對遊戲等普通需求的支持暫時還不是很充分，一定程度上會失去主流市場的支持。

但以蘋果的能力，要保住在高性能處理器賽道的領先地位，小雷認爲問題不是很大，前段時間上市的新款Mac mini延續了喬布斯口中“有史以來最實惠的Mac”的優勢，身邊的不少同事也趁機購入，可以看見高性價比的蘋果產品仍舊有不少的需求。

只能說從多設備生態和軟件生態出發，蘋果Mac及其M系列芯片仍然有很強的代表性，要如何維持自身在市場當中的優越地位，大概只有蘋果自己才知道了。