Q2全球晶片代工 臺積電市佔62％排第一、中芯國際第三

Q2全球晶片代工，臺積電市佔62％排第一，中芯國際第三。 （示意圖:shutterstock/達志）

據觀察者網報導，近日調研機構Counterpoint發佈報告稱，全球晶圓代工行業營收因人工智慧需求增長而增長。根據Counterpoint Research的《晶圓代工季度追蹤》報告，2024年第二季全球晶圓代工行業收入環比增長約9％，同比增長23％，主要得益於強勁的AI需求。

值得注意的是，中國大陸的晶圓代工和半導體市場復甦速度快於全球同行。Counterpoint稱，中芯國際和華虹等中國大陸晶圓代工廠商公佈了強勁的季度業績和積極的指引，因爲中國大陸的無晶圓廠客戶更早進入庫存調整階段，比全球同行更早觸底。

根據該報告，今年第二季，臺積電以62％的市佔率排名全球晶片代工行業第一，三星的份額爲13％，中芯國際和臺灣聯電均以6％的市佔率並列第三，格羅方德的份額爲5％，華虹的份額爲2％。

中芯國際的季度業績表現強勁。這得益於中國需求持續復甦，包括CIS、PMIC、物聯網、TDDI和LDDIC應用。中芯國際的12英吋需求正在改善，隨着中國大陸無晶圓廠客戶的庫存補充範圍擴大，預計綜合平均銷售價格將上漲。

今年8月8日，中芯國際發佈的2024第二季財報顯示，中芯國際第二季營收19億美元（當前約合人民幣136億元），同比增長21.8％；淨利潤1.65億美元（人民幣11.8億元），環比增長129.2％，同比下滑了59.1％，高於市場預期。其中，出貨超過211萬片8英吋晶圓約當量環比增長18％，平均銷售單價因產品組合變動環比下降8％。

華虹8月8日發佈的財報顯示，今年第二季總營收爲4.79億美元，同比增長24.2％；歸母淨利潤667萬美元。其中94.7％的銷售收入來源於半導體晶圓的直接銷售，達4.5億美元，同比增長24.6％。

臺積電2024年第二季的季度營收略有超出預期，依舊保持着領先的市佔率。Counterpoint稱，臺積電進一步將其年度營收預期從之前的20％中低段上調至20％中段，並預計到2025年底或2026年初，人工智慧加速器的供需平衡將保持緊張。該公司還計劃在2025年將其CoWoS（臺積電開發的晶片封裝技術）產能至少再翻一倍，以滿足客戶對人工智慧的強勁需求。

Counterpoint還強調，儘管非AI半導體（例如用於汽車和工業應用的半導體）的需求復甦較慢，但觀察到某些應用（例如物聯網和消費電子產品）存在一些緊急訂單。

Counterpoint Research分析師Adam Chang表示：「2024年第二季，全球代工行業表現出韌性，大部分增長主要由強勁的AI需求和智慧手機庫存補充推動。整個半導體行業的需求復甦進展不均衡。雖然AI半導體等前沿應用正在經歷強勁增長，但傳統半導體的復甦速度較慢。由於早期的庫存調整和當地無晶圓廠客戶增加補貨，中國大陸代工廠的反彈速度更快。相比之下，非中國大陸代工廠的復甦則更爲緩慢。」