《其他電》AI晶片+矽光子雙引擎 泛銓Q4營運衝刺

半導體埃米世代、矽光子及CPO封裝新趨勢，對於先進製程、先進封裝技術及新材料導入等研發分析難度日益增加，泛銓深耕材料分析(MA)技術與精密工法，在材料分析領域市佔率高達50%到60%，穩居領航者地位。

AI人工智慧浪潮掀起海量資料高運算能力需求，矽光子及共同封裝光學元件(CPO)成爲突破摩爾定律瓶頸之關鍵，泛銓與客戶合作發展矽光偵測定位、漏光點矽光衰減量測、矽光斷路偵測等矽光量測方案及失效分析技術，多項關鍵檢測分析技術已申請全球專利，更是矽光子產業聯盟成員中唯一的檢測分析業者，助力制定矽光子產業鏈發展標準，充份凸顯泛銓材料分析(MA)檢測技術獨步全球之高度實力。

由於泛銓在矽光子、AI晶片分析技術超前部署，成爲美系AI晶片大廠在臺唯一檢測分析夥伴，取得長期穩定AI IC驗證分析服務合作案，並於泛銓旗下營運據點設立服務專區。

目前矽光子佔泛銓營收比重約3%，AI晶片佔比約4%，柳紀綸表示，今年底矽光子及AI晶片營收佔比可望達10%，明年更可望挑戰15%到20%。

隨着半導體先進製程將進入埃米世代，製程中微小的蝕刻、新材料複雜度提升，須仰賴泛銓精準的材料分析技術，提供明確的結構、成分分析資料，以利客戶製程技術研發判斷，爲擘劃未來十年營運前景，泛銓深化材料分析(MA)技術、精密工法研發，並佈局全球專利。

看好各國政府加大扶植當地半導體聚落，泛銓積極完善全球化佈局策略，提高材料分析(MA)產能滿足半導體上中下游客戶檢測委案需求，除今年啓用竹北營運二廠已完成最新檢測分析設備進駐並投入營運，持續擴增專業檢測人力因應未來規劃所需；旗下日本子公司MSS JAPAN株式會社規劃建置約400坪廠區，位於川崎交通樞紐可就近服務日本半導體相關產業之客戶。

在美國部分，泛銓今年5月成立美國子公司MSS USA CORP，亦於8月取得美國加州Sunnyvale廠房及土地，依照規劃進度，日本、美國營運據點預期於明年上半年啓用並投入營運，有望挹注泛銓中長期營運成長動能。