《其他電》信紘科2023年獲利連3高 擬配息6.46元齊登峰

信紘科董事會同步通過股利分派案，考量資本公積充沛且財務體質健全，決議配發每股現金股利6.46元、創歷年新高，盈餘配發率達約90.1％、爲上櫃以來次高。以11日收盤價153元計算，現金殖利率約4.22％。公司將於6月12日召開股東常會。

信紘科2023年第四季合併營收6.02億元，季減8.73％、年增2.52％，創同期新高、歷史第四高。營業利益0.87億元，季減29.65％、年增36.36％，創歷史次高。歸屬母公司稅後淨利0.71億元，季減38.99％、年增27.02％，創同期新高、歷史第三高，每股盈餘1.59元。

累計信紘科2023年合併營收24.12億元、年減2.21％，創歷史次高。營業利益3.57億元、年增達54.06％，連3年改寫新高。配合業外收益同創0.42億元新高助攻，使歸屬母公司稅後淨利3.21億元、年增達52.14％，連3年改寫新高，每股盈餘再創7.17元新高。

信紘科表示，受惠臺灣半導體及高科技客戶設備訂單維持良好認列進度，加上客戶爲優化生產良率與新制程研發，對拆移機工程服務需求增加，進一步優化廠務供應系統業務銷售組合，且公司整體產值及費用管控成效良好，營運獲利結構精進使獲利成長優於營收。

觀察信紘科本業獲利「雙率」表現，2023年第四季毛利率27.62％、爲同期次高，營益率14.57％，創同期新高、歷史第五高。全年毛利率、營益率提升至26.73％、14.84％，雙創近6年高、亦創歷史第四高。

信紘科2024年2月自結合並營收1.63億元，雖月減30.38％、仍年增4.53％，累計前2月合併營收3.97億元、年增達20.94％，雙創同期新高，主要受惠公司近年擴大業務接單規模，在主要客戶訂單維持良好設備拉貨需求下，助攻整體營運表現。

展望後市，據臺灣半導體產業協會（TSIA）最新預估，看好國內半導體產值今年將恢復正向成長力道，2024年臺灣IC產業產值將達5.01兆元、年增15.4％，有望提供信紘科良好業務開拓空間，爲未來營運增添新動能。

信紘科首季將持續掌握主要客戶擴廠與增產計劃進度，並積極參與國際知名半導體相關大廠啓動擴建項目接單機會，維持整體營運正向效益。爲擴大其他產業廠務擴建接單與中長期營運良好發展，公司持續推動統包業務接單轉型，效益未來有機會陸續顯現。