《其他電》驗證訂單暢旺 宜特1月營收創新高

宜特表示，先進製程及封裝、車用電子、太空元件驗證及5G/6G高速通訊等趨勢，持續推動材料分析（MA）、故障分析（FA）、可靠度驗證（RA）需求。高階晶片蓬勃發展使國際晶片大廠毛利率上升，爲因應市場對晶片品質需求持續提升，亦展現更強烈的長期下單意願。

受惠國際大廠驗證需求暢旺，宜特訂單紛紛入袋，挹注營收成長動能。展望2024年，市場對AI發展持續樂觀看待，但宜特分析，AI發展關鍵要素之一的高速運算（HPC），必須仰賴先進的立體堆疊封裝技術，以實現體積縮小和效能提升目標。

宜特指出，隨着複雜結構的異質材料層層堆疊，熱膨脹係數的差異等問題浮現，如何有效解決散熱等挑戰，直接影響產品可靠度和壽命。由於AI已然成爲各界公認的「硬需求」，隨着各種AI應用蓬勃發展，高階可靠度驗證分析已成爲AI發展不可或缺的核心需求。

先進製程驗證需求方面，宜特近年佈局材料分析的效益開始顯現，在產能提升50％的策略帶動下，海外訂單已開始發酵、挹注營收表現。車電驗證分析方面，電動車和自駕車使用的半導體零件數量翻倍成長，車用電子至2027年前將是全球半導體成長幅度最大領域。

宜特表示，從各大晶圓廠持續在日本、德國設廠，以搶攻車用半導體商機，亦可看出車用電子爲半導體大廠營收成長動力。宜特爲亞洲首家獲汽車電子協會（AEC）認可的第三方公正實驗室，以第一線規範制定者角度，將協助更多客戶跨入電動車領域。

展望未來，宜特表示「宜特2.0」已開跑，不只針對AI及HPC、電動車、先進製程、先進封裝、太空驗證需求及第三類半導體等驗證分析平臺，持續推出一站式服務，更將「解決客戶的痛」升級爲「讓客戶更輕鬆」的目標，提供更快更好的整體解決方案。