《其他電》致茂Q4營運拚續揚 全年展望不變

觀察致茂第三季量測設備事業體三大產品，量測及自動化檢測設備19.38億元，季減16％、年減5％。半導體及光子（Photonics）測試解決方案10.72億元，季增達70％、年減35％。一站式解決方案（Turnkey Solutions）0.66億元，季減達54％、但年增12％。

不過，就致茂前三季量測設備事業體三大產品營收概況來看，量測及自動化檢測設備65.78億元、年增26％，仍爲成長主動能。半導體及光子測試解決方案20.98億元、年減47％，一站式解決方案2.83億元、年減45％，雖較去年同期顯著衰退，但幅度均見收斂。

致茂指出，受惠系統級封裝（SLT）設備出貨及高速運算（HPC）、人工智慧（AI）市場需求暢旺，半導體及光子測試解決方案成爲第三季成長主動能，使整體量測設備事業體營收季增10％，毛利率雖降至56.99％，仍符合逾55％水準預期。

展望後市，儘管非HPC/AI應用需求仍疲，致茂預期第四季半導體及光子測試解決方案營收將持穩向上，配合電池化成檢測設備陸續出貨，使一站式解決方案第四季營收將優於第三季，有機會帶動今年營運逐季成長，全年展望亦維持不變。

致茂指出，量測及自動化檢測設備仍爲今年主動能，營收估可維持逾20％成長。半導體及光子測試解決方案雖受惠HPC/AI需求，但其他應用需求疲弱，使今年營收將遜於去年。且去年處分凌華持股認列約5億元收益，墊高比較基期，預期今年營運難逃衰退。

致茂預期今年合併營收將略低於去年，但產品組合優化及費用控管得宜，若排除處分凌華持股收益影響，本業獲利表現將與去年大致相當。展望2024年，由於HPC/AI應用訂單需求能見度暢旺，SLT設備新客戶增加，對半導體及光子測試解決方案恢復強勁成長有信心。

致茂指出，HPC及AI應用訂單爲目前少數具長期能見度的產業之一，已達明年上半年、甚至已看到下半年，不僅是HPC客戶，也看到特殊應用晶片（ASIC）客戶及其他競爭對手轉向此領域發展，不僅帶動SLT產品需求，與之相關的光纖通訊訂單需求亦見成長。

致茂透露，目前已看到通用及成熟應用的需求漸趨穩定、未再進一步下滑，部分客戶已準備重新引進新設備。同時，企業基於分散生產風險，陸續在中國大陸以外地區布建產能，相關需求也成爲致茂下半年量測及自動化檢測設備主動能。

電動車應用方面，致茂認爲，儘管中國大陸長期仍爲最大市場動能，但明年起的未來幾年多數需求將來自中國大陸以外市場。如第四季的電池化成檢測設備需求來自日本及其他地區，且確實已見日本市場需求回升，亦看到歐盟規畫建置在地產能，將積極爭取相關商機。